SIA：今年全球半導體銷(xiāo)售額將破3000億美元

　　據國外媒體報道，半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SIA”)周一發(fā)布報告稱(chēng)，2010年全球半導體銷(xiāo)售額將達到3005億美元，同比增長(cháng)32.8%。

　　如果實(shí)現該目標，這將是全球半導體年銷(xiāo)售額首次突破3000億美元大關(guān)。但在未來(lái)幾年內，半導體市場(chǎng)則不容樂(lè )觀(guān)。SIA預計，2011年銷(xiāo)售額將達到3187億美元，漲幅只有6%。2012年預計將達到3297億美元，漲幅為3.4%。

　　SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱(chēng)：“今年全球半導體銷(xiāo)售額之所以將創(chuàng )紀錄，是因為多個(gè)終端市場(chǎng)需求強勁。隨著(zhù)經(jīng)濟和消費者信心的逐漸恢復，未來(lái)兩年內半導體需求將保持適度增長(cháng)。”