全球半導體聯(lián)盟打造3D集成電路計劃

　　全球半導體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導體聯(lián)盟(GSA)日前宣布，將在全球范圍提升3D IC技術(shù)以及相關(guān)教育計劃的認知度和可見(jiàn)性。

　　GSA高薪聘請半導體行業(yè)的資深專(zhuān)家Herb Reiter，他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長(cháng)期以來(lái)的GSA領(lǐng)袖和領(lǐng)導3D IC計劃的擁護者。該計劃包括成立一支3D IC工作團隊，并由Reiter領(lǐng)導。這支團隊將云集幾大主要半導體公司及供應鏈的重要力量，包括EDA、封裝和代工。此外，GSA還與IMEC、ITRI、SEMI、SEMATECH 和 Si2聯(lián)手，共同指導并參與該項計劃。

　　今年，GSA在多場(chǎng)全球性行業(yè)展會(huì )上發(fā)表了諸多有關(guān) 3D IC 的學(xué)術(shù)報告，提高了3D IC技術(shù)的認知度。在德勒斯登舉行的2010歐洲設計自動(dòng)化與測試學(xué)術(shù)會(huì )議(DATE)中， GSA成功舉辦了一次3D教程會(huì )議，吸引了歐洲40多家系統與IC 的設計師以及EDA代表。DAC期間，GSA 3D IC會(huì )議共招待了大約100名與會(huì )者。GSA還在美國西部半導體展(SemiCon West)和GSA新機遇展會(huì )上舉行了其他研討會(huì )和座談會(huì )。此外，Reiter還為GSA論壇、《Future Fab》雜志撰寫(xiě)了多篇評論，并獲邀為Yole Développement公司11月刊《Micronews》發(fā)表一篇有關(guān)2.5與3D技術(shù)對比的文章。Reiter還于10月初舉行的LSI 加速創(chuàng )新大會(huì )上參與了3D專(zhuān)家小組的評審活動(dòng)，并將于今年11月份的慕尼黑IEEE 國際3D系統集成會(huì )議(3DIC)上進(jìn)行壁報展示。

　　GSA將在2011年3月31日舉行的圣何塞第二屆GSA內存大會(huì )上進(jìn)一步推進(jìn)該計劃。2011屆會(huì )議的主題將是"內存與邏輯集成和3D IC技術(shù)的優(yōu)勢"。

　　GSA總裁Jodi Shelton說(shuō)，"GSA意識到，半導體行業(yè)正在面臨著(zhù)威脅整個(gè)行業(yè)發(fā)展的最大挑戰之一-IC與系統的功率損耗快速增加。我們的成員在不斷回顧2D SOC一路走來(lái)的歷程，并探索何時(shí)采用何種方式和程序才能過(guò)渡到一種新范式以繼續滿(mǎn)足廣大客戶(hù)的需求。這就是GSA 3D IC計劃為何如此關(guān)注強化客戶(hù)對該技術(shù)的優(yōu)勢和重要性認知度的原因。"

　　為加快高產(chǎn)能EDA工具和流程的開(kāi)發(fā)與推廣進(jìn)度，GSA于2008年5月成立了EDA利益團隊以對長(cháng)期市場(chǎng)需求進(jìn)行分析，團隊成員包括來(lái)自EDA供應商、半導體公司、制造商、IC設計服務(wù)商、研究機構和其他行業(yè)組織的代表。此外，該團隊還就EDA供應商如何與客戶(hù)和合作伙伴合作充分滿(mǎn)足這些需求提供建議。2009年初，該團隊決定將研究重心放在工具和流程方面，以便支持快速興起的3D IC技術(shù)。作為第一個(gè)步驟，他們設計了一套簡(jiǎn)要的調查問(wèn)卷，旨在充分了解行業(yè)利用該技術(shù)的計劃，以及對工具和流程的需求。

　　Reiter說(shuō)："無(wú)線(xiàn)行業(yè)力推3D IC堆棧技術(shù)，使其能夠彌補移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設備在電源和空間限制上的不足。同時(shí)，網(wǎng)絡(luò )、圖形和計算機設備用戶(hù)需要3D IC技術(shù)滿(mǎn)足下一代的帶寬與性能需求。各種系統和IC設計商計劃加緊合作，以在3D IC堆棧中融入異種處理技術(shù)。"

　　GSA將繼續與其他組織合作以促進(jìn)3D IC生態(tài)系統的廣泛應用，統一標準并確定協(xié)同作用，從而發(fā)展規模經(jīng)濟。目前，已經(jīng)有多家領(lǐng)先半導體供應商跨越了傳統的2D設計技術(shù)，在企業(yè)中推廣實(shí)施三維技術(shù)的重要優(yōu)勢。GSA希望幫助全行業(yè)快速向3D IC技術(shù)過(guò)渡，使其以低成本適用于眾多應用領(lǐng)域，并提高早期采用者的投資回報率。

　　3D IC計劃包括成立3D IC工作組。工作組每?jì)蓚€(gè)月會(huì )面一次。如有意向參加，請聯(lián)系KrISten Pillans，郵箱：kpillans@gsaGLobal.org。