中國集成電路產(chǎn)業(yè)形勢分析與展望

　　尊敬的關(guān)司長(cháng)、尊敬的蔣理事長(cháng)、羅院長(cháng)，很高興代表半導體協(xié)會(huì )在2010中國半導體市場(chǎng)年會(huì )做一個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析與展望。我在這里簡(jiǎn)單的給大家回顧一下，再講一點(diǎn)我個(gè)人的觀(guān)點(diǎn)。

　　首先，回顧一下國內外半導體在2009年的基本情況。

　　受金融危機的影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)在去年大幅度下滑。但在各個(gè)國家經(jīng)濟刺激政策出臺的影響下，全球經(jīng)濟在2009年下半年開(kāi)始復蘇，半導體行業(yè)也迅速回升。產(chǎn)業(yè)全年總比增速由年初下滑的趨勢回升到負9%，整體規模達到了2263億美元。全球半導體市場(chǎng)從2008年四季度開(kāi)始大幅度下滑以后，在2009年二季度開(kāi)始市場(chǎng)回升，同比已經(jīng)恢復了將近30%的正增長(cháng)。各個(gè)國家經(jīng)濟刺激政策的影響下，2009年美國半導體市場(chǎng)逆勢增長(cháng)。歐洲和日本的市場(chǎng)深度下滑。中國集成電路產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現新實(shí)際以來(lái)的負增長(cháng)之后，在2009年繼續下滑，全年的產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額的規模同比增幅由2008年的負0.4%下滑到負 11%?？傄幠＿_到1109億元。從2008年三季度以來(lái)，由于全球金融危機迅速波及實(shí)體經(jīng)濟，國內外半導體市場(chǎng)出現大幅度下滑，隨著(zhù)國家的拉動(dòng)內需政策的刺激以及國際市場(chǎng)環(huán)境的回暖，2009年IC產(chǎn)業(yè)呈現了顯著(zhù)的觸底回升的勢頭。從一季度產(chǎn)業(yè)出現最低點(diǎn)之后，開(kāi)始進(jìn)入回升。四季度迅速好轉，出現了 39.8%的正增長(cháng)。在家電下鄉、三極管的建設、以舊換新等一系列刺激內需政策的拉動(dòng)下，2009年IC設計業(yè)逆勢增長(cháng)。而芯片制造業(yè)、封裝業(yè)對外的依存度很高，受?chē)H市場(chǎng)影響更大，所以2009年芯片制造和封裝業(yè)出口大幅度下滑，國內工裝測試業(yè)也受到了較大影響。

　　受?chē)鴥韧馐袌?chǎng)下滑的影響，2009年集成電路進(jìn)口首次出現負增長(cháng)。

　　現在展望一下國內外半導體市場(chǎng)。國內外半導體市場(chǎng)將快速復蘇，從2010年開(kāi)始，無(wú)論是國內市場(chǎng)還是國際市場(chǎng)，都超過(guò)了兩位數的增長(cháng)。2006年以來(lái)，國內電子信息制造業(yè)增速已經(jīng)開(kāi)始回落。2009年受金融危機的沖擊，電子信息產(chǎn)業(yè)在2010年將重新出現較快增長(cháng)速度。2009年的電子信息產(chǎn)業(yè)投資同比增長(cháng)46%，增幅低于2008年15.8%。電子器件增速緩慢。展望2010年，在全球半導體行業(yè)復蘇和國內內需市場(chǎng)的影響下，國內的半導體產(chǎn)業(yè)將走出 2009年的低谷。預計2010年的電子信息行業(yè)規模將基本恢復到2008年的水平。中長(cháng)期看，未來(lái)國內外市場(chǎng)的因一部回暖，電子信息產(chǎn)業(yè)將步入一個(gè)新的增長(cháng)格局。“十五”后期到“十一五”初期，是我們國家電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常好的時(shí)期，現在可望從今年開(kāi)始，又將出現第二輪新的發(fā)展趨勢。

　　從行業(yè)發(fā)展趨勢看，設計業(yè)仍將是國內IC產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。在創(chuàng )業(yè)板推出鼓舞下，德可威(音)、海爾集成電路、深圳興邦(音)、華亞(音)等多家企業(yè)正在醞釀登陸IPO市場(chǎng)，這將為國內的產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入大量資金，并將吸引更多的風(fēng)險投資投入到IC設計領(lǐng)域，將極大的推進(jìn)IC設計行業(yè)的發(fā)展。芯片制造和封裝設計領(lǐng)域，在出口拉動(dòng)下，將呈現顯著(zhù)增長(cháng)趨勢，特別是芯片制造業(yè)。芯片制造業(yè)規模在未來(lái)兩年，將有快速的增長(cháng)。華為等多家IC設計企業(yè)已經(jīng)開(kāi)發(fā)下一代IC產(chǎn)品，并投入到手機、便攜電子產(chǎn)品等終端產(chǎn)品應用中。長(cháng)電(音)科技等封裝測試企業(yè)在不斷擴大生產(chǎn)規模的同時(shí)，在CSP等先進(jìn)封裝工藝方面取得突破。國家01、02專(zhuān)項正在深度實(shí)施，將大力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　華虹成立了華力微電，這為國內芯片制造企業(yè)整合重組開(kāi)了一個(gè)好頭。封裝測試領(lǐng)域長(cháng)電科技收購新加坡企業(yè)，無(wú)錫太極事業(yè)和海力士(音)半導體共同投資海太(音)半導體，未來(lái)國內IC產(chǎn)業(yè)國內、國外產(chǎn)業(yè)重組將進(jìn)一步發(fā)展。終端市場(chǎng)的帶動(dòng)下，LED、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域，正在迅速成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)，許多國際 IC企業(yè)正在這些領(lǐng)域尋求新的發(fā)展。LCD、LED、太陽(yáng)能光伏等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，也是目前電子器件產(chǎn)業(yè)的投資熱點(diǎn)，2009年光電器件投資同比大幅度增長(cháng)。國家目前大力發(fā)展戰略新興產(chǎn)業(yè)，為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了極大的機遇。國家明確加快培育新材料、節能環(huán)保等戰略新興產(chǎn)業(yè)，這不僅將成為十大產(chǎn)業(yè)振興規劃之后國家經(jīng)濟增長(cháng)的又一強大動(dòng)力，更將為國內的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供難得的機遇。在國家大力發(fā)展戰略新興產(chǎn)業(yè)的大背景下，3G、移動(dòng)通信、半導體照明、汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域正在迅速發(fā)展，系中孕育著(zhù)巨大市場(chǎng)，將促進(jìn)我國的IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。IC產(chǎn)業(yè)作為國家基礎性戰略產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展需要政府的大力支持，在此我們將進(jìn)一步的呼吁加快出臺進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的若干政策，繼續延長(cháng)原來(lái)鼓勵政策的執行期限。

　　現在講一下我們當前的重點(diǎn)工作。

　　首先要開(kāi)展集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規劃的編制規律。這次年會(huì )以后，我們要在上海舉行幾個(gè)關(guān)于“十二五”規劃的座談會(huì )，主要是在設計業(yè)和設備材料業(yè)方面。第二，我們要做好國家重大專(zhuān)項的行業(yè)服務(wù)。第三，加強國際交流，參加世界半導體理事會(huì )各專(zhuān)題會(huì )議。第四，辦好ICChina2010。以前的名字都是中國國際集成電路展覽，要把集成電路改為半導體。第四，加強行業(yè)統計。第五，繼續進(jìn)行半導體創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)的進(jìn)步。