日本9月芯片設備訂單年增107.8%

　　日本半導體設備行業(yè)協(xié)會(huì )(SEAJ)20日公布的數據顯示，日本9月獲得的全球芯片設備訂單年增逾一倍至1,274.7億日圓，具體增幅達107.8%。

　　日本芯片設備制造商9月的訂單出貨比(book-to-bill ratio)9月為1.14，低于8月的1.38。

　　訂單出貨比主要衡量企業(yè)獲得的新訂單與實(shí)際產(chǎn)品出售的比例，該比率高于1說(shuō)明新訂單超出實(shí)際產(chǎn)品出售量，并暗示商業(yè)前景良好。

　　SEAJ計劃11月18日公布日本10月芯片設備訂單初值數據。