德州儀器推出 C6A816x Integra? DSP + ARM 系列處理器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布在現有數字信號處理器 (DSP) + ARM® 產(chǎn)品的成功基礎上推出 C6A816x Integra™ DSP + ARM 系列處理器。C6A816x Integra DSP + ARM 處理器不但可提供高達 1.5 GHz 的業(yè)界最快單內核浮點(diǎn)與定點(diǎn) DSP 性能，而且還集成性能高達 1.5 GHz 的業(yè)界最快單內核 ARM Cortex™-A8 內核。Integra DSP + ARM 的組合架構堪稱(chēng)理想架構，因為 DSP 可專(zhuān)門(mén)用于處理密集型信號處理需求、復雜的數學(xué)函數以及影像處理算法，而 ARM 則可用于實(shí)現圖形用戶(hù)界面 (GUI)、網(wǎng)絡(luò )連接、系統控制以及多種操作系統下的應用處理。這些操作系統包括 Linux、Microsoft® Windows® Embedded Compact 7 以及 Android 等。此外，C6A816x Integra DSP + ARM 處理器還集成大量可降低系統成本、提高系統性能的高帶寬外設，是機器視覺(jué)、測量測試以及跟蹤控制應用的理想選擇。

　　超高集成度可實(shí)現卓越的連接功能以及優(yōu)異的性?xún)r(jià)比

　　C6A8168 與 C6A8167 處理器是 C6A816x Integra DSP + ARM 系列中的兩款最新器件。這些處理器可在同一芯片上高度集成 TMS320C674x 浮點(diǎn)與定點(diǎn) DSP 和 ARM Cortex™-A8 處理器，此外還集成了針對各種應用而精心優(yōu)化的數種高帶寬外設。這些外設包括 PCIExpress Gen2、SATA 2.0、雙千兆位以太網(wǎng)和雙 DDR2/DDR3 接口，不僅可提供各種不同的網(wǎng)絡(luò )連接選擇和存儲選項，還能在片上及片外實(shí)現快速的數據傳輸。如此高的集成度不僅使客戶(hù)能夠顯著(zhù)提升性能，同時(shí)還可通過(guò)更少的芯片數量(其中包括節約分立式存儲器成本以及印刷電路板 (PCB) 的空間)將物料清單 (BOM) 成本銳降 50%。

　　高級顯示功能與 3D 圖形

　　C6A8168 與 C6A8167 Integra DSP + ARM 處理器配備了片上顯示引擎，能夠為 2 個(gè)同時(shí)工作的高清顯示屏輸出兩組不同的內容流。這對于高端機器視覺(jué)系統等應用而言非常重要，其中一個(gè)顯示屏可提供觸摸屏鍵盤(pán)功能，而另一個(gè)顯示屏則能顯示機器性能及視覺(jué)分析結果。C6A8168 Integra DSP + ARM 處理器專(zhuān)門(mén)集成了 3D 圖形加速器，可實(shí)現更高級、更豐富的精彩 GUI 體驗。這兩款處理器都完美適用于需要單個(gè)高集成度處理器來(lái)提供無(wú)縫圖形化雙屏體驗的應用領(lǐng)域。

　　高度可擴展的平臺能夠保護軟件投資，同時(shí)拓展市場(chǎng)商機

　　TI 可為客戶(hù)提供從低功耗到高性能選項的各種器件，其中包括 Integra™ DSP + ARM 處理器、Sitara™ ARM MPU (此次同步推出的新器件)以及達芬奇 (DaVinci™) 數字媒體處理器等。借助這些由 TI 提供的兼容型產(chǎn)品，客戶(hù)不但能夠快速開(kāi)發(fā)多種特性豐富的產(chǎn)品以滿(mǎn)足多樣化的市場(chǎng)需求，同時(shí)還可重復利用其橫跨所有產(chǎn)品的軟件投資。這些全新的兼容型 Sitara ARM MPU 與 Integra DSP + ARM 處理器共享同一種外設存儲器映射、總線(xiàn)架構以及 ARM Cortex-A8 內核，不但可提高功能性與產(chǎn)品的穩健性，同時(shí)還可保護投資，加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。此外，客戶(hù)還能通過(guò)廣泛豐富的軟件兼容型器件組合在 Integra DSP + ARM 產(chǎn)品線(xiàn)中輕松實(shí)現升級，如從早期基于 ARM9™ 的低功耗 MAP-L13x DSP + ARM 理器到 C6A816x Integra DSP + ARM 處理器，乃至擴展到未來(lái)的兼容產(chǎn)品。

　　幾分鐘內完成評估，不足 1 小時(shí)內快速啟動(dòng)開(kāi)發(fā)

　　最新的 Integra DSP + ARM 處理器與 Sitara ARM MPU 由綜合全面的硬件評估板 (EVM) 與一套免費的 TI EZ™ 軟件開(kāi)發(fā)套件 (EZ SDK) 提供支持，可幫助客戶(hù)在幾分鐘內就完成產(chǎn)品評估、不足 1 小時(shí)內即可啟動(dòng)開(kāi)發(fā)工作。此外，Integra DSP + ARM 處理器與 Sitara ARM MPU 還共享一個(gè)通用開(kāi)發(fā)環(huán)境，這包含可支持所有 TI 嵌入式處理器的 TI Code Composer Studio™ 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。這可最大限度地減少學(xué)習時(shí)間，進(jìn)而加速產(chǎn)品上市進(jìn)程、降低開(kāi)發(fā)成本。此外，如果 ARM 編程人員希望充分發(fā)揮 Integra DSP + ARM 處理器中的 DSP 性能，則可使用 TI EZ SDK 中可簡(jiǎn)化 DSP 編程工作的多種工具?？芍С执a移植的 TI C6EZRun 使開(kāi)發(fā)人員能在 DSP 上方便地運行 ARM 代碼，而無(wú)需修改其 ARM 應用代碼，而 TI C6EZAccel 還提供了一個(gè)包括數百個(gè) DSP 優(yōu)化型信號處理算法的程序庫，通過(guò) ARM API 加快開(kāi)發(fā)進(jìn)度。