推動(dòng)半導體 臺灣本土設備應戰

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)30多年發(fā)展，實(shí)力已僅次于美、日成為全球第三大半導體生產(chǎn)基地。惟日前南韓宣布將于未來(lái)5年投入1.7兆韓圜全力發(fā)展系統芯片及半導體之制程設備，預定分別達至50%和35%之設備自給率。面對如此強大的國際競爭，臺灣亦提出「推動(dòng)半導體制程設備暨零組件躍升計劃」，以積極開(kāi)發(fā)關(guān)鍵模塊及耗材零組件等，發(fā)展本土化設備來(lái)因應，并持續推動(dòng)更完善的產(chǎn)業(yè)供應鏈體系。

　　今年適逢全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣復蘇，預估2010年臺灣半導體產(chǎn)值約可達到新臺幣1.7兆元，回復至金融風(fēng)暴前之水平。根據國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)對全球設備市場(chǎng)的預測，今年將成長(cháng)104%，達至325億美元，其中臺灣就占91.8億美元，再次躍居全球設備支出之冠，而全球半導體設備支出也將呈現持續上揚之勢。

　　就半導體前段晶圓制程設備而言，臺灣廠(chǎng)商整機制造能力與臺外大廠(chǎng)相較，不管在技術(shù)或開(kāi)發(fā)能力方面尚無(wú)法力拚，但臺灣的發(fā)展利基在于藉由力推平面顯示器設備自制率提升所累積而來(lái)在成膜設備、蝕刻設備及自動(dòng)化傳輸設備等的零組件技術(shù)，可倚之成為發(fā)展前段制程設備所需的耗材零組件如E- chuck、Shower Head、Heater及晶圓傳送機械手臂等之基礎，并搭配本土設備代工累積之技術(shù)，逐步提升本土化比例。

　　而在半導體后段封測制程設備部份，臺灣半導體封測大廠(chǎng)，例如日月光、矽品等，雖對本土設備的接受度較高，且于本段制程之本土化比例也接近 30%，但以關(guān)鍵設備如焊線(xiàn)機為例，因應90nm、45nm等越來(lái)越細的線(xiàn)寬而需較高之制程準確性，目前本土設備廠(chǎng)商在CIM及自動(dòng)控制之關(guān)鍵技術(shù)尚欠缺臨門(mén)一腳。

　　有鑒于此，工業(yè)局今年特提出「推動(dòng)半導體制程設備暨零組件躍升計劃」，搭配既有之主導性新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計劃，積極推動(dòng)設備關(guān)鍵模塊及耗材零組件之開(kāi)發(fā)，建構本土供應鏈體系，并促成設備產(chǎn)業(yè)研發(fā)聯(lián)盟開(kāi)發(fā)機制，期能協(xié)助廠(chǎng)商降低成本，提升設備制造技術(shù)及增進(jìn)產(chǎn)業(yè)競爭力，同時(shí)于2013年達成前段晶圓制程設備本土化比例20%、后段封測制程設備本土化比例60%、耗材零組件本土化比例80%之目標。

　　工業(yè)局表示，值此兩岸簽署ECFA之際，也希望帶動(dòng)臺灣相關(guān)業(yè)者掌握此波成長(cháng)契機，切入半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈體系，提升臺灣自給產(chǎn)值，創(chuàng )造零組件廠(chǎng)之開(kāi)源及設備廠(chǎng)之節流雙贏(yíng)商機。