半導體業(yè)明年資本支出保守

　　設備業(yè)者表示，8月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)出現回調，已透露景氣高檔回調的走勢，礙于景氣暫時(shí)轉緩，國內半導體相關(guān)公司明年資本支出恐趨于保守。

　　臺積電、聯(lián)電、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半導體大廠(chǎng)，上半年時(shí)看好市場(chǎng)景氣，紛紛加碼資本支出，卡位最先進(jìn)制程。以臺積電為例，全年資本支出大舉由48億美元加碼至59億美元(約新臺幣1,872億元)，以添購最新穎的設備，穩固40奈米以下先進(jìn)制程市占率。

　　日月光、硅品也因高階銅制程設備需求大，紛紛調升今年資本支出;力晶也跟進(jìn)上修今年資本支出來(lái)，采購供不應求的45奈米DRAM制造設備，都是這次設備采購的「大咖級」買(mǎi)家，也是這波B/B值一路走高的最大動(dòng)力。

　　然而，隨著(zhù)第四季半導體景氣轉弱趨勢逐步確立，內存業(yè)者更因DRAM價(jià)格回跌可能性升高，已傳出放緩投資腳步;封測雙雄的日月光及硅品，近期也傳出對第四季資本支出急踩煞車(chē)，銅打線(xiàn)機臺擴充全面喊停，都是使得B/B值自高檔回落的原因。

　　半導體設備業(yè)者表示，今年半導體業(yè)投資激情高峰期已過(guò)，2011年國內半導體大廠(chǎng)采購設備的熱情也將冷卻，甚至資本支出可能只有今年的一半。