全球半導體制造裝置訂單額達到117億美元峰值水平

　　國際半導體制造裝置材料協(xié)會(huì )(SEMI)和日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(SEAJ)公布了2010年第二季度(2010年4～6月)的“Worldwide SEMS Report”(半導體制造裝置全球銷(xiāo)售額統計)。根據發(fā)布數據計算出的BB比連續4個(gè)季度保持在1.2以上，2010年第二季度的訂單額為117億美元，時(shí)隔3年重過(guò)100億美元大關(guān)，達到了與最近一次的峰值——2006年第二季度(2006年4～6月)的123億美元相匹敵的水平。

　　發(fā)布資料顯示，2010年第二季度全球半導體制造裝置市場(chǎng)的訂單額為比上年同期(YoY)增加296%、比上季度(QoQ)增加24%的116億8000萬(wàn)美元，銷(xiāo)售額為YoY增加240%、QoQ增加22%的91億1000萬(wàn)美元。由此計算出該季度的BB比為1.28。分地區的銷(xiāo)售額按金額降序排列如下：臺灣為YoY增加249%、QoQ增加15%的25億8000萬(wàn)美元，韓國為YoY增加443%、QoQ增加14%的21億7000萬(wàn)美元，北美為YoY增加78%、QoQ增加37%的12億3000萬(wàn)美元，日本為YoY增加206%、QoQ增加16%的10億1000萬(wàn)美元，其它地區為YoY增加286%、QoQ增加5%的8億5000萬(wàn)美元，中國大陸為YoY增加555%、QoQ增加71%的7億2000萬(wàn)美元，歐洲為YoY增加224%、QoQ增加77%的5億5000萬(wàn)美元。

　　“Worldwide SEMS Report”在2010年3月以前一直以月為單位式發(fā)布半導體制造裝置的全球銷(xiāo)售額數據。從此次開(kāi)始變更為發(fā)布季度數據，同時(shí)還將發(fā)布同一季度的訂單額。