張忠謀：半導體機臺應有環(huán)保設計

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀力薦世界半導體協(xié)會(huì )(WSC)與國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(SEMI)合作，希望未來(lái)新世代半導體機臺，一開(kāi)始就能進(jìn)行環(huán)保設計，達成全球半導體產(chǎn)業(yè)共同節能減碳目標。

　　臺積電下周將派主管前往日本與WSC討論此機制的建立，希望為WSC與SEMI建立對話(huà)機制。

　　臺灣半導體設備暨材料展(SEMICONTaiwan2010)8日起開(kāi)跑，今年特地針對綠色環(huán)保議題設置綠色制造專(zhuān)區，臺積電工安環(huán)保處副處長(cháng)許芳銘6日在展前記者會(huì )上，傳達張忠謀對于推動(dòng)全球半導體業(yè)節能減碳的想法。

　　許芳銘表示，張忠謀今年5月以臺積電執行長(cháng)身分，出席WSC在韓國舉行的節能減碳報告大會(huì )時(shí)指出，過(guò)去十年，WSC并沒(méi)有很清楚規范全球半導體業(yè)者自愿節能減碳，但臺灣半導體廠(chǎng)自律遵循WSC節能減碳目標，讓人欣慰。張忠謀當時(shí)樂(lè )觀(guān)預期，今年臺灣晶圓廠(chǎng)商將可達成WSC規定的2001至2010年節能減碳目標。