報告稱(chēng)全球半導體設備市場(chǎng)今年將增長(cháng)104%

　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)的發(fā)布半導體設備年中預測指出，今年半導體設備市場(chǎng)將由谷底翻揚，預計增長(cháng)達104%，明年市場(chǎng)仍審慎樂(lè )觀(guān)，將持續有9%的增長(cháng)幅度。

　　半導體設備與西將于今(14)日起于美西舊金山展開(kāi)，主辦單位半同步公布半導體設備資本支出年中預測報告。

　　SEMI的預估，2010年半導體設備營(yíng)收將達325億美元，折合新臺幣可望突破兆元，為半導體設備業(yè)者捎來(lái)佳音，同時(shí)超越2008年金融海嘯前的295億美元水準。報告指出， 2009年因為全球景氣不佳，讓整體設備市場(chǎng)慘跌46%，但今年設備市場(chǎng)將從谷底翻揚，呈現倍數成長(cháng)，增長(cháng)幅度有104%，明年仍將持續增長(cháng)9%。

　　從區域來(lái)看，半指出，臺灣在今年的采購金額成長(cháng)111%，達到91.8億美元，蟬聯(lián)最大半導體設備市場(chǎng)，南韓緊追在后，北美居第三。

　　SEMI的總裁暨執行長(cháng)梅爾(赤柱噸邁爾斯)表示，半導體市場(chǎng)在歷經(jīng)兩年來(lái)高達兩位數的深度跌幅后，今年半導體晶圓廠(chǎng)和DRAM芯片廠(chǎng)都積極提高資本支出作出反應，2011年的設備市場(chǎng)目前看來(lái)審慎樂(lè )觀(guān)，將視未來(lái)六個(gè)月的總體經(jīng)濟表現來(lái)調整預估。