晶圓代工漲15% 模擬IC點(diǎn)頭

　　包括德儀、 英飛凌、國家半導體(NS)、安森美(On Semi)等IDM廠(chǎng)，開(kāi)出高于業(yè)界水平價(jià)格，包下 臺積電、 聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工產(chǎn)能，成熟制程產(chǎn)能不足問(wèn)題，已對立锜、致新等臺灣模擬IC業(yè)者造成排擠效應。為了避免下半年旺季時(shí)無(wú)貨可出，臺灣業(yè)者只能松口答應調漲代工價(jià)10%至15%不等幅度，以便爭取到更多產(chǎn)能。

　　下半年將進(jìn)入手機及計算機銷(xiāo)售旺季，不論市場(chǎng)是否對市場(chǎng)需求有所疑慮，但業(yè)界仍認為旺季仍會(huì )有旺季應有表現，至少第3季的手機、筆電、消費性電子產(chǎn)品等出貨量，與去年同期相較仍有2成至3成的年增率。也因此，ODM/OEM廠(chǎng)對于電源管理、MOSFET等模擬IC需求仍持續增加，只是相關(guān)芯片供不應求，產(chǎn)品交期拉長(cháng)到16至20周，模擬IC廠(chǎng)至今仍面臨晶圓代工產(chǎn)能不足問(wèn)題。

　　包括立锜、致新、茂達、通嘉等臺灣模擬IC廠(chǎng)，近期均不約而同表示，第3季業(yè)績(jì)成長(cháng)幅度最大變量，仍在于可否取得足夠的晶圓代工產(chǎn)能。而據設備業(yè)者表示，由于國際IDM廠(chǎng)擴大委外釋單，包括德儀、英飛凌、飛思卡爾、國家半導體、安森美、亞德諾等，均以高于業(yè)界水平價(jià)格，包下臺積電、聯(lián)電、世界、中芯等成熟制程產(chǎn)能，所以能夠釋出給規模較小的臺灣模擬IC業(yè)者的晶圓產(chǎn)能有限，的確已見(jiàn)到排擠效應發(fā)生。

　　事實(shí)上，自金融海嘯以來(lái)，國際IDM廠(chǎng)均關(guān)閉了自有6寸廠(chǎng)或8寸廠(chǎng)，而隨著(zhù)景氣在去年初落底后復蘇至今，關(guān)閉的產(chǎn)能均沒(méi)有重新啟用的計劃，所以隨著(zhù)模擬IC市場(chǎng)需求創(chuàng )下新高，IDM廠(chǎng)只能向晶圓代工廠(chǎng)爭取產(chǎn)能。而因IDM廠(chǎng)的代工價(jià)格明顯優(yōu)于臺灣業(yè)者，所以排擠效應持續發(fā)酵，是造成臺灣模擬IC廠(chǎng)無(wú)法取得足夠晶圓代工產(chǎn)能的重要原因。

　　此外，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)今年大幅提升資本支出，但近9成資金均用來(lái)擴充65/55納米、45/40納米等12寸廠(chǎng)先進(jìn)制程產(chǎn)能，對于模擬IC普遍采用的0.35微米或0.25微米制程產(chǎn)能，擴充幅度十分有限。所以，在產(chǎn)能不足情況下，臺灣模擬IC廠(chǎng)要爭取到產(chǎn)能因應訂單，只能調升代工價(jià)格至與IDM廠(chǎng)相若水平，初估第3季價(jià)格調漲幅度約在10%至15%左右。