分析師認為聯(lián)電正在尋找研發(fā)伙伴

　　臺灣地區的代工大廠(chǎng),聯(lián)電正加速它的fab擴張, 為此它正計劃私募不超過(guò)它總股本10%,約4億美元的資金。

　　顯然聯(lián)電自身未加以描述, 但是分析師們認為聯(lián)電正為了追趕先進(jìn)制程, 擔心在代工市場(chǎng)中落后于臺積電,globalfoundries及Samsung,而急需尋找新的研發(fā)伙伴。

　　HSBC分析師Steven Pelayo在報告中認為,總體上聯(lián)電希望能擁有技術(shù)/專(zhuān)利合作伙伴來(lái)共同開(kāi)發(fā)下一代制程。華爾街提出一種看法是與IBM合作,(相似于IBM技術(shù)聯(lián)盟其中有SMIC,Chartered/Globalfoundries及三星) 。另一種觀(guān)點(diǎn)與關(guān)鍵客戶(hù)如TI加深合作關(guān)系。

　　業(yè)界有傳聞聯(lián)電可能傾向于加入IBM的”fab club”, 其中包括有對手GlobalFoundries及Samsung。

　　今年初有報道Xilinx己經(jīng)把臺積電作為其28nmFPGA的代工合作伙伴之一。此條消息對于聯(lián)電有很大觸動(dòng)。

　　Xilinx公開(kāi)表示它把TSMC及Samsung作為自己的28nm芯片的代工伙伴。意味著(zhù)它與聯(lián)電有十數年合作關(guān)系將終止, 而轉移到臺積電身上, 從而剌激了聯(lián)電要加速先進(jìn)工藝制程的研發(fā)進(jìn)程。

　　同時(shí)聯(lián)電將加速擴大產(chǎn)能, 公司將于5月20日正式宣布其位于臺南科技園區的12英寸Fab 12A啟動(dòng)第三及第四期工程, 原先該計劃是預定第三季度才啟動(dòng)。