SIA：3月全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入環(huán)比增4.6%

　　據半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)稱(chēng)，在計算和通信市場(chǎng)強勁需求的推動(dòng)下，3月份全球半導體銷(xiāo)售收入為231億美元，比2月份增長(cháng)了4.6%。

　　SIA稱(chēng)，它對于2010年全球半導體市場(chǎng)實(shí)現兩位數的增長(cháng)仍持謹慎樂(lè )觀(guān)的態(tài)度。 PC出貨量預計將以中等至較高的兩位數的速度增長(cháng)。手機出貨量預計將以較高的一位數增長(cháng)。計算和通訊站全部微型芯片需求的60%以上。

　　SIA稱(chēng)，第一季度全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售收入是692億美元。相比之下，2009年第一季度全球半導體市場(chǎng)的銷(xiāo)售收入是437億美元。2009年第一季度是全球經(jīng)濟衰退期間的半導體市場(chǎng)的低點(diǎn)。

　　3月份的數字顯示了芯片市場(chǎng)正在強勁地復蘇。這種強勁的增長(cháng)讓人擔心半導體芯片會(huì )供過(guò)于求。

　　SIA總裁George Scalise在聲明中說(shuō)，代工廠(chǎng)商和集成設備廠(chǎng)商正在提高產(chǎn)量使供貨量達到預計的需求水平。由于關(guān)鍵的最終市場(chǎng)的強勁需求，我們預計近期不會(huì )出現產(chǎn)品過(guò)?；蛘呷萘窟^(guò)剩問(wèn)題。

　　英特爾、AMD、ASML、德州儀器、國家半導體、高通、Broadcom、 Nvidia、臺積電、三星電子和海力士半導體等主要芯片廠(chǎng)商大多數都公布了強勁增長(cháng)的第一季度財務(wù)報告。