半導體業(yè)間的兼并不可避免？

　　新的半導體應用是市場(chǎng)推動(dòng)者

　　當一種應用市場(chǎng)的需求量特別大時(shí)由于成本的下降能推動(dòng)全球半導體消耗量的增加。手持無(wú)線(xiàn)設備，手機就是一個(gè)很好的例子。在印度僅2009年第四季度新增手機客戶(hù)量超過(guò)5000萬(wàn)戶(hù)。由于數量巨大進(jìn)一步推動(dòng)手機芯片的成本下降, 因此15美元一部手機己成為現實(shí)。與1983年早期的一部手機的價(jià)格達3995美元(Motorola DynaTAC 8000X)相比是天壤之別。

　　那么未來(lái)將會(huì )是怎么樣呢?只要晶體管的數量按目前的高增長(cháng)倍率繼續走下去，各種新的應用會(huì )層出不窮，推動(dòng)半導體市場(chǎng)總量進(jìn)一步提高。因此全球半導體市場(chǎng)在近15年來(lái)看似十分穩定，雖然如臺式計算機市場(chǎng)已經(jīng)飽和，但是筆記本電腦和上網(wǎng)本開(kāi)始流行，加上消費類(lèi)電子產(chǎn)品如游戲機，平板電視，MP3, 數碼相機等, 由于半導體含量的增加推動(dòng)了半導體TAM的增加。

　　推動(dòng)半導體市場(chǎng)TAM提高手機是個(gè)例子

　　展望未來(lái)新的應用將繼續推動(dòng)半導體市場(chǎng)的擴大, 凡是今天想進(jìn)入半導體業(yè)的新公司必須要有新的市場(chǎng)理念, 以及能有新的器件結構和新的封裝技術(shù)才能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，而生存下來(lái)。

　　未來(lái)幾年中半導體業(yè)間的兼并會(huì )是怎么樣?由于工業(yè)趨于成熟可能將在更寬范圍內發(fā)生兼并。但是歷史告訴我們只有挖掘新的市場(chǎng)應用才能激起新的挑戰。所有公司只有不斷地創(chuàng )新才能適應未來(lái)市場(chǎng)的需求, 也只有不斷地與新進(jìn)入者進(jìn)行競爭，并取得成功才有可能進(jìn)入前10排名之中。

　　由于半導體能不斷地滿(mǎn)足人們的需求,而新的應用會(huì )層出不窮，所以未來(lái)半導體業(yè)的前景將是十分光輝燦爛。