英特爾大連芯片廠(chǎng)投資達60億美元 擬建封裝線(xiàn)

　　大連市副市長(cháng)戴玉林在英特爾大連芯片廠(chǎng)接受CNET科技資訊網(wǎng)采訪(fǎng)時(shí)透露，“原定投資的是60億美元，而并非真正宣布的25億美元。”

　　戴玉林指出，“當時(shí)和英特爾簽署的協(xié)議書(shū)有100多頁(yè)，像一本書(shū)一樣。內容涉及方方面面，其中就包括英特爾在大連建立生產(chǎn)線(xiàn)和封裝線(xiàn)的問(wèn)題。”

　　對于英特爾大連芯片廠(chǎng)投產(chǎn)后，芯片組還是要送到英特爾成都封裝測試廠(chǎng)封裝，是否會(huì )搶了大連風(fēng)頭的問(wèn)題，戴玉林說(shuō)，“這個(gè)問(wèn)題的確存在。我們和英特爾正在研究這個(gè)問(wèn)題，運到成都太遠了，成本會(huì )太高。”

　　戴玉林透露，“我們和英特爾談的是60億美元，只不過(guò)考慮到其他方面的原因宣布了25億美元。英特爾打算在大連設立兩個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)以及3、4條封裝線(xiàn)。”

　　2007年3月26日，英特爾宣布投資25億美元在中國大連設立芯片廠(chǎng)。2007年9月8日，英特爾大連芯片廠(chǎng)奠基并開(kāi)土動(dòng)工。

　　2009年3月份，英特爾大連芯片廠(chǎng)遷入主體功能大樓。

　　英特爾大連芯片廠(chǎng)總經(jīng)理科比·杰斐遜向CNET科技資訊網(wǎng)指出，“英特爾大連芯片廠(chǎng)將于今年10月份正式投產(chǎn)。目前各方面已經(jīng)做好準備。”

　　對于這個(gè)問(wèn)題，杰斐遜告訴CNET科技資訊網(wǎng)，“我們現在最大的精力放在芯片廠(chǎng)的投產(chǎn)上，封裝廠(chǎng)是我們未來(lái)考慮的問(wèn)題。”