芯片廠(chǎng)商博通將擴大對臺積電和聯(lián)電下單

　　據臺灣媒體報道，美國無(wú)線(xiàn)芯片廠(chǎng)商博通(Broadcom)總裁暨CEO麥葛瑞格(ScottMcGregor)18日表示，博通第一季度營(yíng)收有望較上一季增長(cháng)，優(yōu)于往年淡季表現，今年手機、寬帶、云計算和電視芯片需求不錯，可望擴大對芯片代工廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電的下單。

　　博通是全球最大網(wǎng)通芯片廠(chǎng)，也是全球第三大IC設計公司，僅次于高通與超微。博通產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋數字娛樂(lè )、寬頻接入、網(wǎng)絡(luò )設備等，也是臺積電在先進(jìn)制程的主要客戶(hù)之一。博通目前采用的制程包括0.35、0.22、0.18、0.13微米及65納米。

　　麥葛瑞格表示，去年第四季度博通芯片出貨量創(chuàng )歷史新高，一般而言，第一季度是科技業(yè)傳統淡季，但今年第一季度卻逆勢較前一季度再創(chuàng )新高。就今年半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)看，在手機與寬頻芯片，以及新應用云計算、3D電視衍生的商機帶動(dòng)下，博通今年營(yíng)收將繼續增長(cháng)。

　　短線(xiàn)來(lái)看，半導體終端需求不錯，長(cháng)線(xiàn)增長(cháng)可期，帶動(dòng)博通對臺灣芯片代工廠(chǎng)加碼下單。他表示，臺積電是博通最重要的合作伙伴之一，其余包括聯(lián)電、Globalfoudries和中芯國際等也是代工伙伴，由于博通主要客戶(hù)在臺灣，未來(lái)會(huì )與臺灣有更緊密的合作。

　　半導體產(chǎn)業(yè)去年下半年開(kāi)始增長(cháng)，至今需求仍旺，淡季不淡的走勢，也讓業(yè)者擔心是否會(huì )出現重復下單。他觀(guān)察，目前并未看到渠道堆積庫存的情形，這一波半導體需求上來(lái)，應是由終端需求帶動(dòng)，部分客戶(hù)仍面臨芯片短缺情形。

　　他認為，云計算和3D電視，將改變未來(lái)科技及民眾生活風(fēng)貌。以3D電視而言，未來(lái)在個(gè)人移動(dòng)裝置、電玩游戲等，會(huì )有愈來(lái)愈多的應用，3D產(chǎn)品目前應用雖不多，但就像黑白電視和電影朝向彩色電視和電影進(jìn)化的過(guò)程，20年后，3D會(huì )取代2D成為視訊的標準。

　　但是3D還有幾個(gè)問(wèn)題要克服：一是成本過(guò)高、二是頻寬不夠、三是必須使用特殊眼鏡;但這三個(gè)問(wèn)題已逐漸被克服。

　　云運算將改變現有資料中心、上網(wǎng)設備的連線(xiàn)方式，未來(lái)資訊處理中心將搬遷到電力成本較低的地方，離民眾有一段很遠的距離。博通也和客戶(hù)研發(fā)平板電腦裝置，讓使用者在任何地方都可上網(wǎng)，云運算的興起，勢必帶動(dòng)對內容及頻寬的需求。