降低封裝成本 提升工藝水平

　　2009年，國家的“家電下鄉”等政策刺激了整機的銷(xiāo)售，使液晶電視、白色家電、汽車(chē)、通信等市場(chǎng)受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導體芯片市場(chǎng)也實(shí)現了快速增長(cháng)。中國是電視機和手機的生產(chǎn)大國，價(jià)位和適用性更符合農村需要，因此，“家電下鄉”政策有助于國內企業(yè)增加銷(xiāo)量。展望2010年，全球市場(chǎng)除了3G智能手機之外，上網(wǎng)本、藍光DVD播放機、液晶電視、電子書(shū)、電能表、監控和醫療電子將成為最流行的電子產(chǎn)品。同時(shí)，個(gè)人便攜式電子產(chǎn)品的穩定增長(cháng)，有望帶動(dòng)全球半導體行業(yè)收入增長(cháng)。在此大環(huán)境下，集成電路封裝業(yè)作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節也將受益匪淺。

　　IC封裝年產(chǎn)能已達50億只

　　天水華天科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)天水華天)成立于2003年12月25日，2007年11月20日公司股票(002185)在深圳交易所成功發(fā)行上市。天水華天主要從事半導體集成電路和半導體元器件的封裝、測試業(yè)務(wù)。通過(guò)持續不斷的技術(shù)改造和科技創(chuàng )新，公司集成電路的封裝品種逐年增多，規模逐年擴大，產(chǎn)品質(zhì)量也逐年提高。集成電路的封裝產(chǎn)品有PDIP(塑料雙列直插)、HSIP(帶散熱片的單列直插)、SOP(小外形封裝)、SSOP(窄間距小外形封裝)、TSSOP(薄型窄間距小外形封裝)、PQFP(塑料四側引腳扁平封裝)、LQFP(薄型四側引腳扁平封裝)、QFN(四側無(wú)引腳扁平封裝)、DFN(雙扁平無(wú)引線(xiàn)塑料封裝)、SOT(小外形晶體管)、TO(晶體管外形)、BGA(球柵陣列)等10多個(gè)系列130多個(gè)品種，具備年產(chǎn)50億只塑封集成電路的能力。公司集成電路封裝產(chǎn)品滿(mǎn)足無(wú)鉛和綠色環(huán)保要求。

　　目前，天水華天已進(jìn)入BGA、MCM、3D、CSP、SiP等高端封裝領(lǐng)域，可以滿(mǎn)足國內外不同用戶(hù)的需求。公司集成電路封裝生產(chǎn)線(xiàn)組建于1989年，分別通過(guò)了ISO9001和ISO/TS14001環(huán)境質(zhì)量體系認證，封裝成品率穩定在99.7%以上。天水華天在2004年和2005年連續兩年被評為中國最具成長(cháng)性封裝測試企業(yè)之一，2005年5月被科技部認定為國家級重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)。

　　銅線(xiàn)鍵合技術(shù)獲殊榮

　　集成電路銅線(xiàn)鍵合封裝技術(shù)是近幾年發(fā)展起來(lái)的一種新型鍵合封裝技術(shù)，是最先進(jìn)的球焊鍵合封裝技術(shù)之一。相對于金線(xiàn)，銅線(xiàn)具有價(jià)格低、力學(xué)性能和電學(xué)性能好的優(yōu)點(diǎn);銅線(xiàn)在拉伸、剪切強度和延展性方面優(yōu)于金絲。在滿(mǎn)足相同焊接強度的情況下，可采用更小直徑的銅線(xiàn)來(lái)代替金線(xiàn)，從而可縮小焊接間距，提高芯片頻率和可靠性;銅線(xiàn)相對金線(xiàn)具有更高的球剪切力、線(xiàn)弧拉力值，銅線(xiàn)鍵合球剪切力比金線(xiàn)高15%～25%，拉力值比金線(xiàn)高10%～20%，且在封裝工藝塑封料包封時(shí)線(xiàn)弧抗沖彎率更強。

　　由于銅線(xiàn)較硬，柔韌性不如金絲，并且高溫下容易氧化，因此，銅線(xiàn)鍵合工藝難度較大。經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn)和優(yōu)化，天水華天總結出了一套適合各種規格銅線(xiàn)和封裝的壓焊工藝，既滿(mǎn)足了多引腳、窄間距、高密度焊線(xiàn)球質(zhì)量要求，又防止了襯底金屬的損傷，達到了工藝技術(shù)指標要求。目前，公司可封裝TO、DIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFN、QFP、LQFP等8個(gè)系列銅線(xiàn)鍵合產(chǎn)品。

　　在“第四屆(2009年度)中國半導體創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)評選”中，天水華天的“集成電路銅線(xiàn)鍵合封裝技術(shù)”被評為創(chuàng )新技術(shù),該技術(shù)處于國內領(lǐng)先、國際先進(jìn)的水平。天水華天掌握了銅線(xiàn)鍵合核心技術(shù)，產(chǎn)品通過(guò)了高可靠性驗證，并具備批量生產(chǎn)能力。這大大增強了天水華天封裝技術(shù)在國內及國際上的競爭力。

　　2008年，天水華天銅線(xiàn)鍵合封裝產(chǎn)量累計生產(chǎn)3.1959億只，實(shí)現銷(xiāo)售收入6912.69萬(wàn)元，節約焊線(xiàn)成本1310.47萬(wàn)元;2009年1月～8月，天水華天銅線(xiàn)鍵合封裝產(chǎn)量4.6734億只，實(shí)現銷(xiāo)售收入9861萬(wàn)元，節約焊線(xiàn)成本1939.46萬(wàn)元。該項成果有力地推動(dòng)了銅線(xiàn)鍵合絲封裝及包裝材料生產(chǎn)，產(chǎn)生了良好的經(jīng)濟和社會(huì )效益。

　　繼續研發(fā)高端封裝技術(shù)

　　2010年乃至今后一段時(shí)期，天水華天技術(shù)創(chuàng )新的重點(diǎn)領(lǐng)域為高端封裝。公司將大力研發(fā)各種先進(jìn)集成電路封裝工藝技術(shù)，提高企業(yè)的整體技術(shù)水平和創(chuàng )新能力，增加封裝產(chǎn)量和銷(xiāo)售收入，提高經(jīng)濟效益。

　　2010年，天水華天將開(kāi)發(fā)基于40μm的小壓區銅線(xiàn)球焊技術(shù)、塑料封裝集成電路熱阻測量技術(shù)、新型WLCSP封裝技術(shù)、新型扁平有引腳(DFL)封裝技術(shù)、新型表面貼裝LED集成電路封裝技術(shù)、SiP射頻封裝技術(shù)、汽車(chē)電子產(chǎn)品封裝及可靠性技術(shù)、新型大功率模塊封裝技術(shù)等。