中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析及2010年發(fā)展展望

　　與IC設計業(yè)主要面向內需市場(chǎng)不同，國內芯片制造與封裝測試業(yè)的對外依存度很高，受?chē)H市場(chǎng)的影響也更大。2009年芯片制造與封裝測試業(yè)因出口大幅下滑，出現了較大幅度的下降。芯片制造業(yè)銷(xiāo)售收入同比下滑了13.2%，規模為341.05億元。受出口整體下滑以及奇夢(mèng)達(蘇州)公司破產(chǎn)保護的影響，國內封裝測試業(yè)出現較大幅度的負增長(cháng)。全年封裝測試業(yè)銷(xiāo)售收入同比降幅達到19.5%，規模為498.16億元。

　　2010年市場(chǎng)需求將大幅增長(cháng)

　　展望2010年，隨著(zhù)世界經(jīng)濟的逐步復蘇，國內外集成電路市場(chǎng)將顯著(zhù)回升。在市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下，預計國內集成電路產(chǎn)業(yè)也將呈現快速回升增長(cháng)的勢頭。

　　從世界市場(chǎng)來(lái)看，根據WSTS的預測，2010年全球半導體市場(chǎng)將出現12.2%的大幅增長(cháng)，其規模將基本恢復到2008年的水平，其中亞太地區仍將是全球幾大主要市場(chǎng)中增長(cháng)最快的區域，其2010年的市場(chǎng)增速預計將達到13.3%。

　　從國內市場(chǎng)需求看，與全球市場(chǎng)類(lèi)似，預計2010年我國IC市場(chǎng)需求也將實(shí)現大幅增長(cháng)。在3G手機、平板電視、便攜式數碼產(chǎn)品、汽車(chē)電子等行業(yè)電子市場(chǎng)持續增長(cháng)的帶動(dòng)下，預計國內IC市場(chǎng)2010年的增速將達到15%以上。中國在全球半導體市場(chǎng)中的地位將隨之進(jìn)一步提升。

　　產(chǎn)業(yè)方面，在國內外市場(chǎng)大幅增長(cháng)的帶動(dòng)下，預計國內IC產(chǎn)業(yè)也將呈現明顯的恢復性增長(cháng)，預計2010年的增速也將超過(guò)15%，規模約在1200億元左右。

　　從行業(yè)發(fā)展趨勢來(lái)看，IC設計業(yè)仍將是國內集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。在創(chuàng )業(yè)板推出的鼓舞下，一批國內IC設計企業(yè)正在積極籌劃上市融資。如這些企業(yè)的IPO計劃得以順利實(shí)現，則不僅將為國內IC設計業(yè)注入大批發(fā)展資金，更重要的是通過(guò)財富效應的彰顯，將吸引更多的風(fēng)險投資與海內外高端人才投入到IC設計領(lǐng)域，從而極大推動(dòng)國內IC設計行業(yè)的發(fā)展。

　　在芯片制造與封裝測試領(lǐng)域，在出口恢復的拉動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)無(wú)疑也將呈現顯著(zhù)增長(cháng)的趨勢。但考慮到全球市場(chǎng)的復蘇之路還有較大的不確定性，各方對生產(chǎn)線(xiàn)的投資擴產(chǎn)仍較謹慎，因而估計難以出現生產(chǎn)規模大幅增長(cháng)的局面。因此2010年國內芯片制造與封裝測試業(yè)的發(fā)展將呈現恢復性增長(cháng)的特征，產(chǎn)業(yè)真正實(shí)現進(jìn)一步發(fā)展預計還要待到2011年。