SIA：09年12月全球半導體銷(xiāo)售額

　　美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(Semiconductor Industry Association，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SIA”)周一公布報告稱(chēng)，去年12月全球半導體銷(xiāo)售較11月下滑1.2%，但比2008年同期增長(cháng)29%，主要由于PC、手機及其他消費電子產(chǎn)品的銷(xiāo)售健康增長(cháng)。

　　報告顯示，去年12月全球半導體銷(xiāo)售額為224億美元，比11月的227億美元下滑1.2%，比2008年同期的174億美元增長(cháng)29%;在整個(gè)2009年，全球半導體銷(xiāo)售額為2263億美元，比2008年下滑9%，但高于SIA此前預期的2197億美元。

　　SIA預測，2010年全球PC和手機的單位銷(xiāo)售量將增長(cháng)11%到16%。在全球半導體消費量中，PC和手機約占60%比例。

　　SIA主席喬治-斯卡利斯(George Scalise)稱(chēng)：“我們看到經(jīng)濟復蘇在企業(yè)領(lǐng)域起到了效果，我們認為這種趨勢將會(huì )繼續下去。在整個(gè)供應鏈中，公司十分重視庫存問(wèn)題，從而減輕了全球經(jīng)濟滑坡的后果，使得半導體行業(yè)在全球經(jīng)濟復蘇的形勢下處于恢復增長(cháng)的位置。”

　　SIA預計，半導體行業(yè)將重返正常的季節性變化周期，暗示這一行業(yè)的增長(cháng)將在第一季度略微放緩。

　　全球主要的芯片廠(chǎng)商包括英特爾、AMD、德州儀器、美國國家半導體、英偉達和三星電子等。