韓中兩國成為封裝材料市場(chǎng)生力軍

　　一直以來(lái)，日本企業(yè)主導了全球半導體材料市場(chǎng)，其中又以封裝材料市場(chǎng)為最大宗，因此半導體封裝之關(guān)鍵材料供應商總部主要都集中在日本。

　　蝕刻進(jìn)程 主要材料供應商與總部所在地

　　根據2009年塑料封裝材料市場(chǎng)規模約158億美元估計，其中來(lái)自日本供應商的整體市場(chǎng)?有率高達65%。日本供應商在亞洲擁有生產(chǎn)據點(diǎn)足以支援各地的客戶(hù)需求，在過(guò)去十年內對中國大陸生產(chǎn)能力也持續穩定的擴充投資。

　　盡管日系的封裝材料供應商主導了整個(gè)市場(chǎng)，但其它地區的供應商在材料供應也自有表現。韓國供應商在海外銷(xiāo)售比重也不斷增加，過(guò)去七年內，來(lái)自韓國七家材料供應商(五家導線(xiàn)架、兩家金線(xiàn)供應商)的總和銷(xiāo)售分析，海外銷(xiāo)售持續成長(cháng)，這七家業(yè)者在2003年封裝材料銷(xiāo)售額總和還低於5億美元，預估到2009年將可達到9億美元。其中出口銷(xiāo)售比重也從2003年40%提高至2009年約?60%。若以出口銷(xiāo)售地來(lái)看，出口至臺灣與中國大陸的比重則從2003年的20%增加到2009年售比重的40%。

　　七家韓國封裝材料供應商 銷(xiāo)售總額與出口比重

　　韓國主要封裝材料供應商包括金線(xiàn)供應商MK Electron、Heesung Metal;　導線(xiàn)架供應商 Samsung Techwin、Poongsan Precision、LG Innotek (前LG Micron); 錫球供應商MK Electron、Duksan Hi-Metal，以及模塑料供應商Cheil Industries、KCC Corp。MK Electron也同樣有供應封裝錫球。而在新興的封裝市場(chǎng)，例如推疊式封裝也吸已引韓國供應商的注意，包括Cheil Industries、LG Chemicals、LS Mtron都進(jìn)入此快速成長(cháng)的晶片黏合市場(chǎng)。

　　這些材料供應商提供傳統封裝技術(shù)較低成分的鉛含量，而部分供應商也不斷強化他們的技術(shù)能力，并外銷(xiāo)中國大陸以外的市場(chǎng)客戶(hù)。目前初步估計在2009年全年，中國大陸材料供應商營(yíng)收總合約計可達3億美元規模。

　　因應封裝市場(chǎng)變化(例如RoHS限制)及降低成本的需求，將會(huì )?封裝材料供應商帶來(lái)新的商機。日本封裝材料供應商由於外幣匯兌及日本生?成本較高，給了其他封裝材料業(yè)者在低階應用市場(chǎng)更多的機會(huì );日系業(yè)者由於過(guò)往及未來(lái)持續的核心研發(fā)投資，仍然在高階的封裝材料市場(chǎng)享有較多的優(yōu)勢，得以享有較高的利潤空間。