中國集成電路業(yè):發(fā)展模式轉型 內需拉動(dòng)回升
在集成電路設計環(huán)節,一批企業(yè)獲得了技術(shù)突破。士蘭微電子3年投入8億元研發(fā)高頻高壓器件工藝,在LED顯示屏的研制中取得重要進(jìn)展;北京君正充分發(fā)揮自主知識產(chǎn)權CPU核Xbust的潛能,北京創(chuàng )毅視訊抓住CMMB標準帶來(lái)的機會(huì ),新一代產(chǎn)品已研發(fā)成功,預計2010年兩個(gè)企業(yè)的銷(xiāo)售額均可望有2倍到4倍的提升;銳迪科微電子打破阻礙中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸,可以提供 TD-SCDMA、GSM/GPRS等全系列移動(dòng)通信核心射頻芯片。由于擁有了核心技術(shù),相當一批集成電路設計企業(yè)的競爭力增強了,市場(chǎng)占有率也隨之提升。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/101872.htm在封裝行業(yè),企業(yè)將投資重點(diǎn)轉移到開(kāi)發(fā)世界前沿的系統集成封裝技術(shù)上。與此同時(shí),行業(yè)也在整合技術(shù)資源。國家發(fā)改委已批準設立“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室”,由長(cháng)電科技與中國科學(xué)院微電子研究所、中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、清華大學(xué)等5家單位聯(lián)合實(shí)施。
除上述情況之外,行業(yè)企業(yè)也在關(guān)注國際半導體行業(yè)技術(shù)的重大轉型趨勢。除了摩爾定律外,新摩爾定律所描述的把數字和非數字的多個(gè)功能集成到緊湊的系統中越來(lái)越受到關(guān)注。與此同時(shí),綠色經(jīng)濟、低碳經(jīng)濟已經(jīng)成為世界潮流,新能源和節能降耗產(chǎn)品技術(shù)成為開(kāi)發(fā)熱點(diǎn)。在這種大趨勢下,我國企業(yè)正在加快企業(yè)和產(chǎn)品結構的調整。
產(chǎn)業(yè)鏈上下游重組初現
除了核心技術(shù)之外,近幾年來(lái),中國集成電路產(chǎn)業(yè)把行業(yè)的整合重組也作為一項重點(diǎn)工作來(lái)推進(jìn)?!兑巹潯窂娬{引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作,依靠整機升級擴大國內有效需求,支持設計企業(yè)間的兼并重組,培育具有國際競爭力的大企業(yè)。
“發(fā)達國家的集成電路產(chǎn)業(yè)都有大的IDM(整合器件制造)企業(yè),目前中國還沒(méi)有這樣大的IDM企業(yè)。”俞忠鈺理事長(cháng)認為,“中國IC產(chǎn)業(yè)當前應該以建立和發(fā)展 IC設計業(yè)為重點(diǎn),早點(diǎn)誕生中國的高通和博通。發(fā)展中國的IC設計業(yè),可以有各種企業(yè)形態(tài),并不是指單一的fabless企業(yè)。要鼓勵整機企業(yè)發(fā)展IC的設計開(kāi)發(fā)和應用,也不排除現有的IC制造封裝企業(yè)將業(yè)務(wù)延伸至 IC設計領(lǐng)域。”王芹生也表示:“整合產(chǎn)業(yè)鏈屬于生態(tài)級和系統級的創(chuàng )新,它比技術(shù)和產(chǎn)品的創(chuàng )新更為重要。”
而產(chǎn)業(yè)鏈上下游的整合創(chuàng )新,需要大型企業(yè)援手??上驳氖?,中電科技、中國電子和華潤集團都已經(jīng)參與到相關(guān)整合中,對集成電路行業(yè)的整合有很好的推動(dòng)作用。例如,晶門(mén)科技業(yè)績(jì)在近幾年出現下滑,原因是其業(yè)務(wù)的60%來(lái)自摩托羅拉手機。隨著(zhù)摩托羅拉手機在市場(chǎng)上的淡出,晶門(mén)科技的銷(xiāo)售額也從頂峰時(shí)期的4億多美元下降到今年的9000萬(wàn)美元。但晶門(mén)科技迅速轉換了業(yè)務(wù)策略,與京東方和CEC合作,而且CEC成為擁有29%股份的股東,這一合作立刻吸引了很多新的訂單。與此同時(shí),士蘭、比亞迪、貝嶺、華為、中興通訊、海爾、京東方、長(cháng)虹等整機企業(yè)積極與設計企業(yè)相結合,有可能打造出新型的IDM。
亟待出臺扶助政策
根據美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的預計,2010年全球半導體行業(yè)營(yíng)收將達到2440億美元,同比將增長(cháng)10%。在這一大的背景環(huán)境下,中國集成電路行業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展契機。俞忠鈺理事長(cháng)認為,中國市場(chǎng)不僅規模是全球最大,而且系統種類(lèi)最多,品種檔次最全,為企業(yè)創(chuàng )造了巨大的發(fā)展空間,這是中國企業(yè)最重要的發(fā)展機遇。以中國的內需市場(chǎng)為突破口和切入點(diǎn),中國的半導體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入新的黃金發(fā)展時(shí)期。
但當前中國集成電路行業(yè)的發(fā)展還需要政府的大力扶助:
首先,行業(yè)熱切期盼“新18號文”的出臺。國家應該盡快出臺進(jìn)一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。自2000年以來(lái),我國集成電路產(chǎn)業(yè)受惠于國務(wù)院頒布的《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(即18號文),得到了快速發(fā)展。然而,“18號文”中的相關(guān)稅收優(yōu)惠政策將于2010年到期。財政部、海關(guān)總署、國家稅務(wù)總局發(fā)布的2008年第43號公告中規定,自2009年1月1日起,集成電路生產(chǎn)企業(yè),進(jìn)口設備及其配套技術(shù)、配件、備件,一律恢復征收進(jìn)口環(huán)節增值稅?,F在,行業(yè)都在翹首盼望“新18號文”的出臺,希望它能夠在產(chǎn)業(yè)政策上既保持原來(lái)的連貫性,又有所創(chuàng )新。例如,對集成電路芯片制造企業(yè)、封裝企業(yè)、測試企業(yè)、關(guān)鍵原材料(單晶硅、多晶硅、掩膜版、引線(xiàn)框架、塑封料等)生產(chǎn)企業(yè)、專(zhuān)用設備儀器生產(chǎn)企業(yè)和集成電路研發(fā)機構進(jìn)口的設備及零部件、原材料、消耗品征收的進(jìn)口環(huán)節增值稅由先征后退政策恢復為全額免除,以減輕集成電路重資產(chǎn)結構企業(yè)的財務(wù)負擔;再如,由于在集成電路設計業(yè)中多數企業(yè)都屬于中小型企業(yè),希望國家能夠制定出臺普惠的政策,使全行業(yè)企業(yè)都受益。
其次,加快科技重大專(zhuān)項的實(shí)施進(jìn)度,盡快落實(shí)資金,突破制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的共性核心技術(shù)和關(guān)鍵技術(shù),構建起整個(gè)生態(tài)經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng )新體系,以提升我國集成電路產(chǎn)業(yè),尤其是集成電路設計業(yè)的技術(shù)競爭力。
再次,鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節領(lǐng)軍企業(yè)兼并重組劣勢企業(yè),并制定相關(guān)政策,提供在重組和整合中的資本操作手段,加大扶持力度,促其做大做強,做專(zhuān)做精,遏制低價(jià)惡性競爭。
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