英特爾未來(lái)芯片:重構計算機 改寫(xiě)人機交互
克服軟件挑戰
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/100581.htm隨著(zhù)計算機制造商和軟件開(kāi)發(fā)商轉向單硅芯片上的眾核技術(shù),針對多核處理器的編程已經(jīng)成為業(yè)界的一大挑戰。這款芯片原型可以應用云數據中心軟件常用的高效并行編程方法。賈斯汀今天還透露,在Open Cirrus上進(jìn)行合作的英特爾、惠普和雅虎的研究人員已經(jīng)開(kāi)始利用Hadoop這種支持數據密集型、分布式應用程序的Java軟件框架,將云應用程序移植到這種包含48個(gè)IA內核的芯片上。
英特爾計劃提供100個(gè)或更多的研究芯片,供全球數十家行業(yè)及學(xué)術(shù)研究合作伙伴研究使用,為未來(lái)的眾核處理器開(kāi)發(fā)新的軟件程序和編程模式。
微軟公司超級計算副總裁Dan Reed表示:“微軟正與英特爾攜手探索支持下一代客戶(hù)端及云應用的全新硬件和軟件架構。我們基于該原型芯片的早期實(shí)驗已經(jīng)在智能資源管理、系統軟件設計、編程模式和工具以及未來(lái)應用場(chǎng)景等方面發(fā)現了眾多機會(huì )。”
這款芯片原型代表了英特爾萬(wàn)億級計算研究項目的最新突破性成果,旨在打破壁壘,將未來(lái)芯片擴展到數十乃至數百個(gè)內核。該芯片原型由英特爾在印度班加羅爾、德國布倫瑞克以及美國俄勒岡Hillsboro的研究人員共同開(kāi)發(fā)。關(guān)于該芯片架構和電路詳細情況的論文預計將在2010年2月舉辦的國際固態(tài)電路大會(huì )(International Solid State Circuits Conference,ISCC)上公布。
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