蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)專(zhuān)用芯片 用于智能眼鏡設備和人工智能服務(wù)器
蘋(píng)果公司的晶硅設計團隊正在研發(fā)新的芯片,這些芯片將成為未來(lái)設備的大腦,包括其首款智能眼鏡、功能更強大的Mac和人工智能(AI)服務(wù)器。知情人士透露,該公司在智能眼鏡芯片研發(fā)方面取得了進(jìn)展。此舉表明蘋(píng)果正在加緊研發(fā)此類(lèi)設備,以挑戰Meta Platforms Inc.的Ray-Ban眼鏡。近年來(lái),晶硅團隊已成為蘋(píng)果產(chǎn)品開(kāi)發(fā)引擎的關(guān)鍵組成部分,特別是在2020年開(kāi)始以自研Mac芯片取代英特爾處理器之后。因這些計劃非公開(kāi)而不愿具名的知情人士稱(chēng),該團隊還在開(kāi)發(fā)將用于未來(lái)Mac設備以及支撐Apple Intelligence平臺的AI服務(wù)器芯片。蘋(píng)果公司的一位代表拒絕發(fā)表評論。這款眼鏡處理器基于A(yíng)pple Watch所用芯片,其能耗低于iPhone、iPad和Mac等產(chǎn)品中的組件。該公司計劃在明年年底或2027年開(kāi)始量產(chǎn)這款處理器,這意味著(zhù)如果一切順利,眼鏡產(chǎn)品可能將在接下來(lái)兩年左右面世。跟蘋(píng)果的其他主要芯片一樣,合作方臺積電將負責生產(chǎn)。AirPods和Apple Watch是帶動(dòng)iPhone銷(xiāo)量的關(guān)鍵。與此同時(shí),AI服務(wù)器芯片將是該公司首款專(zhuān)門(mén)為此打造的處理器,用于遠程處理Apple Intelligence請求,并將信息回傳用戶(hù)設備。目前這一任務(wù)由包括M2 Ultra在內的高端Mac芯片承擔。The Information報道稱(chēng),這個(gè)AI服務(wù)器項目將使用與博通共同開(kāi)發(fā)的組件。該項目代號為Baltra,計劃于2027年完成。
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