半導體設備廠(chǎng)商30億項目落地，成都集成電路產(chǎn)業(yè)結“碩果”

據“成都高新區電子信息產(chǎn)業(yè)局”消息，國內半導體設備大廠(chǎng)中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中微公司”）于2月18日與成都高新區簽訂了投資合作協(xié)議，擬在成都高新區建設研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目。

圖片來(lái)源：成都高新區電子信息產(chǎn)業(yè)局

此次簽約，中微公司擬設立注冊資本1億元的全資子公司。據悉，該項目總投資額約30.5億元，計劃購地約50余畝，用于建設研發(fā)中心、生產(chǎn)制造基地、辦公用房及附屬配套設施，以滿(mǎn)足量產(chǎn)需求。項目擬于2025年啟動(dòng)建設，2027年正式投入生產(chǎn)。

未來(lái)，該全資子公司將專(zhuān)注于高端邏輯及存儲芯片，開(kāi)展化學(xué)氣相沉積設備、原子層沉積設備及其他關(guān)鍵設備的研發(fā)和生產(chǎn)工作。成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區管理委員會(huì )表示，將為公司提供全面的政策支持和基礎設施保障，確保項目的順利實(shí)施。

成都集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展結出碩果

經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，成都在我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中表現亮眼，已初步形成了涵蓋IC設計、晶圓制造、封裝測試以及裝備材料等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系。目前，成都已聚集集成電路企業(yè)400余家，其中國家專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)51家，推動(dòng)34個(gè)億元以上項目、22個(gè)10億元以上項目加速建成投產(chǎn)。

例如，在集成電路設計領(lǐng)域，成都國家芯火雙創(chuàng )平臺積極服務(wù)成渝IC設計企業(yè)，目前營(yíng)收規模全國第四；在半導體設備環(huán)節的上游領(lǐng)域，成都擁有多家制造和封測廠(chǎng)，包括德州儀器成都制造基地、英特爾成都封測廠(chǎng)、華虹成都工廠(chǎng)等，在下游材料領(lǐng)域則擁有雅克先科電子材料項目等。

其中，據德州儀器官微介紹，成都制造基地是其全球唯一集晶圓制造、凸點(diǎn)加工、晶圓測試和封裝測試于一體的制造基地。

英特爾成都封裝測試基地于2003年啟動(dòng)，已成為英特爾在全球最大的封裝測試基地，已累計投資超40億美元。2024年10月28日，英特爾宣布對成都高新區的封裝測試基地進(jìn)行擴容。

圖片來(lái)源：英特爾中國

2023年華虹接手格芯成都工廠(chǎng)，由華虹集成電路（成都）有限公司負責。資料顯示，成都華虹成立于2023年8月，注冊資本高達228億元，法定代表人張素心。

多個(gè)項目入列四川2025重點(diǎn)項目清單

除了上述提到的幾家廠(chǎng)商之外，成都還吸引了雅克科技、海光信息、華大九天、華為等知名企業(yè)設立研發(fā)中心或生產(chǎn)基地，為當地的半導體產(chǎn)業(yè)注入了強大的動(dòng)力。

其中雅克科技作為國內首家實(shí)現“球形二氧化硅”規?；a(chǎn)的企業(yè)，其產(chǎn)品被科技部列為國家重點(diǎn)新產(chǎn)品目錄，填補了國內技術(shù)空白。今年年初，由雅克科技投資約11億元建設的的雅克先科電子材料項目正式在成都彭州點(diǎn)火投產(chǎn)，該項目預計年產(chǎn)4.8萬(wàn)噸半導體電子粉體材料。

圖片來(lái)源：彭州發(fā)布

海光信息是成都引入的另一個(gè)重點(diǎn)項目。2016年，海光公司兩家核心子公司海光集成電路設計有限公司和海光微電子技術(shù)有限公司落戶(hù)成都，開(kāi)展通用服務(wù)器CPU芯片及圖形芯片的設計和銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。

據成都市經(jīng)濟和信息化局副局長(cháng)蒲斌介紹，目前，成都集成電路產(chǎn)業(yè)規模已達到830億元。事實(shí)上，作為中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基地，未來(lái)成都將繼續加強集成電路產(chǎn)業(yè)布局。

2025年1月，四川省政府公布2025年重點(diǎn)項目名單，其中成都多個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)項目上榜。

包括英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司封裝測試中心三期及配套項目、成都雙流區比亞迪半導體產(chǎn)業(yè)化項目、成都彭州市雅克科技西部總部及先進(jìn)電子材料研發(fā)生產(chǎn)基地項目、金堂縣士蘭汽車(chē)半導體封裝項目（一期）、成都東部新區簡(jiǎn)州新城阿里云西部云計算中心及數據服務(wù)基地項目、成都高新區奕斯偉板級封裝系統集成電路項目、成都高新區高投芯光智造園、武侯區悅湖之芯產(chǎn)業(yè)園項目、金牛區電子信息產(chǎn)業(yè)園項目等。