雙重利好共推汽車(chē)半導體市場(chǎng)穩健增長(cháng)

在汽車(chē)行業(yè)的技術(shù)革命中，半導體技術(shù)起著(zhù)催化劑和加速器的作用，隨著(zhù)中國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，對汽車(chē)電子芯片的需求也在持續增長(cháng)。業(yè)內專(zhuān)家預測，2025年中國汽車(chē)半導體市場(chǎng)仍將保持穩健增長(cháng)態(tài)勢，AI和能源是未來(lái)最重要的兩大變革因素，長(cháng)遠來(lái)看汽車(chē)主機廠(chǎng)和芯片廠(chǎng)商的連接也將越來(lái)越緊密。

　　汽車(chē)半導體需求持續增長(cháng)

　　汽車(chē)半導體不僅為汽車(chē)提供更加高效、清潔的動(dòng)力來(lái)源，還使得車(chē)輛能夠實(shí)現更高級別的自動(dòng)化與智能化，極大提升駕乘安全性。中國作為全球最大汽車(chē)市場(chǎng)，對汽車(chē)電子芯片的需求量巨大。數據顯示，2023年中國汽車(chē)電子芯片行業(yè)市場(chǎng)規模約為820.8億元，預計2024年有望增至905.4億元左右。

　　美國《財富》500強企業(yè)安森美半導體總裁、首席執行官、董事Hassane El-Khoury近日在上海表示，安森美在汽車(chē)市場(chǎng)擁有廣泛的產(chǎn)品組合，例如在一款典型的電動(dòng)汽車(chē)中，就集成了500多種不同的安森美產(chǎn)品或技術(shù)，其被應用于視覺(jué)系統、車(chē)身控制、動(dòng)力傳輸系統及逆變器等多個(gè)方面。目前，安森美的產(chǎn)品線(xiàn)正在從汽車(chē)領(lǐng)域向工業(yè)和人工智能數據中心等領(lǐng)域拓展。

　　“中國在汽車(chē)電氣化和電動(dòng)出行變革中處于領(lǐng)先地位，同時(shí)我們也應關(guān)注包括電動(dòng)汽車(chē)基礎設施在內的整體基礎設施建設，特別是能源存儲與高效利用?！盚assane El-Khoury表示，2025年公司會(huì )重點(diǎn)關(guān)注汽車(chē)市場(chǎng)、工業(yè)市場(chǎng)和能源市場(chǎng)，其中，汽車(chē)市場(chǎng)的主要動(dòng)力來(lái)自中國在汽車(chē)電氣化方面的推動(dòng)。

　　“中國汽車(chē)半導體市場(chǎng)在2025年一定會(huì )繼續保持增長(cháng)態(tài)勢?！眹倚履茉雌?chē)技術(shù)創(chuàng )新中心汽車(chē)芯片群運營(yíng)總監張俊超認為，一方面，新能源汽車(chē)2025年滲透率可能達到甚至超過(guò)50%，相比傳統燃油車(chē)，新能源汽車(chē)的半導體占比完全不是一個(gè)等級；另一方面，智能化、輔助駕駛和自動(dòng)駕駛技術(shù)的普及速度非?？?，已經(jīng)從高端車(chē)型普及到低端車(chē)型，這些功能都需要大量的汽車(chē)半導體來(lái)支持。

　　中國的新能源汽車(chē)，無(wú)論是電動(dòng)化還是智能化步伐，都處于領(lǐng)先位置。目前，越來(lái)越多的國際汽車(chē)整車(chē)廠(chǎng)都在加快向電動(dòng)汽車(chē)轉型。日本、歐洲和韓國的許多傳統汽車(chē)整車(chē)廠(chǎng)正在積極部署車(chē)用半導體。

　　“汽車(chē)的電氣化架構尚未完全確定，仍然有許多變化的空間，但在某些模塊上，中國企業(yè)已經(jīng)形成了一些成熟的方案，甚至在引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！監mdia中國半導體產(chǎn)業(yè)研究總監何暉表示，在汽車(chē)半導體領(lǐng)域，中國或許能夠在生態(tài)系統建設方面樹(shù)立一些模板，供全球其他汽車(chē)廠(chǎng)商參考。

　　在汽車(chē)半導體方面，一輛燃油車(chē)通常需要600至800個(gè)芯片，而一輛電動(dòng)汽車(chē)則需要1000個(gè)以上芯片。隨著(zhù)全球汽車(chē)市場(chǎng)電氣化程度不斷提高，業(yè)界對汽車(chē)半導體的需求無(wú)疑將會(huì )越來(lái)越大。

　　蓋世汽車(chē)研究院副總裁王顯斌認為，汽車(chē)半導體市場(chǎng)自2025年開(kāi)始將保持較為穩定的增長(cháng)，但不太可能出現大規模、大范圍的爆發(fā)式增長(cháng)。由于國內新能源汽車(chē)滲透率不斷提升、全球新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展，以及國內新能源汽車(chē)智能化水平不斷提高，汽車(chē)半導體市場(chǎng)在2025年依然會(huì )保持穩健發(fā)展態(tài)勢。

　　電氣架構變革帶來(lái)新增長(cháng)點(diǎn)

　　汽車(chē)電氣架構在不斷演進(jìn)，這些變化推動(dòng)了車(chē)輛內部數據處理能力提升，也促進(jìn)了不少新型芯片的出現。在此趨勢下，未來(lái)也將不斷催生新的技術(shù)和產(chǎn)品，給汽車(chē)半導體公司帶來(lái)新的發(fā)展機遇。

　　在Hassane El-Khoury看來(lái)，未來(lái)，在汽車(chē)電氣架構方面的巨大變革中，真正能夠實(shí)現增長(cháng)和創(chuàng )新的領(lǐng)域，首先，是動(dòng)力系統方面的變革，這表現在動(dòng)力總成方面的應用，通過(guò)架構方面的進(jìn)一步創(chuàng )新，可以利用單一平臺整合多種解決方案；其次，是車(chē)輛控制架構從分布式控制向區域控制轉變。以前，座椅、中控臺和引擎都相對獨立；未來(lái)，車(chē)輛將向區域控制架構轉變，每個(gè)不同區域都將具備相關(guān)聯(lián)的功能。

　　“我們的創(chuàng )新路徑是實(shí)現區域之間更加智能的電源和功率控制，同時(shí)，還能夠在中央控制器、中央計算機和不同區域之間進(jìn)行更高效的通信?！盚assane El-Khoury表示，采用10Base-T1S或以太網(wǎng)的連接方式，取代傳統的CAN網(wǎng)絡(luò )或LIN網(wǎng)絡(luò )結構，這是安森美路線(xiàn)圖中繼續創(chuàng )新和擴展的方式，通過(guò)近期推出的Treo平臺可以實(shí)現這些目標。

　　據張俊超介紹，汽車(chē)上用的半導體芯片往往落后于其他行業(yè)兩三代，然而在中國，由于新能源汽車(chē)和智能化的快速發(fā)展，一些新的半導體技術(shù)也在迅速應用于汽車(chē)領(lǐng)域，這使得某些技術(shù)可以在汽車(chē)上進(jìn)行快速落地，例如，集中式架構和高性能處理器的需求正日益增加。在集中式架構下，多種技術(shù)的融合是必然趨勢，例如，快速接口甚至未來(lái)的光通信技術(shù)都有望在汽車(chē)上得到優(yōu)先應用。

　　近年來(lái)，人工智能技術(shù)快速發(fā)展，人工智能技術(shù)的普及對汽車(chē)行業(yè)至關(guān)重要，汽車(chē)可能成為未來(lái)人工智能技術(shù)應用的最佳場(chǎng)景之一。許多人工智能技術(shù)將在汽車(chē)的駕駛艙和車(chē)外互聯(lián)中得到更廣泛的應用，從而給汽車(chē)駕乘帶來(lái)全新的感官體驗，而這也將帶來(lái)更多的算力需求，以及圖像和計算能力提升的需求。

　　“功率器件在汽車(chē)領(lǐng)域的需求將大幅增加?！焙螘煴硎?，48伏電壓系統的需求，以及人工智能帶來(lái)的大算力需求，將對各個(gè)模塊的電源消耗和電源管理提出更高要求。在此形勢下，BCD平臺在未來(lái)將變得非常重要。目前，許多國際一流半導體公司都在積極向中國市場(chǎng)推廣其BCD平臺，這也表明BCD平臺在未來(lái)將對許多器件的發(fā)展起到至關(guān)重要的作用。

　　王顯斌認為，隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)不斷迭代，汽車(chē)未來(lái)將會(huì )成為一個(gè)移動(dòng)的分布式能源中心，同時(shí)也會(huì )變成一個(gè)分布式數據存儲和計算中心。從能源角度出發(fā)，這種轉變將催生出新型的芯片需求，芯片在電源管理和功率轉換方面的作用將更加重要。

　　汽車(chē)供應鏈模式或將改變

　　為更好地滿(mǎn)足汽車(chē)電動(dòng)化、智能化發(fā)展需求，近年來(lái)汽車(chē)主機廠(chǎng)和芯片廠(chǎng)商的連接越來(lái)越緊密，有的簽訂長(cháng)期供貨協(xié)議，有的直接找芯片廠(chǎng)定做芯片。在此趨勢下，傳統的汽車(chē)供應鏈模式或將面臨改變。

　　對此，Hassane El-Khoury表示，汽車(chē)領(lǐng)域供應鏈的現有模式會(huì )被顛覆。汽車(chē)行業(yè)半導體技術(shù)可能落后兩三代，主要原因是半導體廠(chǎng)商的相關(guān)技術(shù)研發(fā)出來(lái)后，先要到Tier1供應商（一級供應商）那邊去經(jīng)歷幾年時(shí)間，等集成到他們的系統當中后，再供應給主機廠(chǎng)，從而造成新技術(shù)應用到汽車(chē)領(lǐng)域中時(shí)可能已經(jīng)落后兩三代。為此，產(chǎn)業(yè)界要做的是盡量縮短開(kāi)發(fā)周期，其中一個(gè)方式就是在新技術(shù)層面由芯片廠(chǎng)商直接與主機廠(chǎng)對接。

　　“傳統Tier1需要以更快速度創(chuàng )新業(yè)務(wù)模式，使得他們的技術(shù)集成速度能夠趕上新技術(shù)的迭代速度?！盚assane El-Khoury認為，未來(lái)主機廠(chǎng)和芯片廠(chǎng)商直接溝通的情況會(huì )持續存在。

　　張俊超表示，中國汽車(chē)產(chǎn)業(yè)上游擁有眾多半導體廠(chǎng)商、主機廠(chǎng)數量龐大、Tier1供應商有數百家之多，在這種沒(méi)有絕對主導企業(yè)的市場(chǎng)環(huán)境中，供應鏈演變不太可能完全排除Tier1。但是，無(wú)論是半導體廠(chǎng)商還是傳統的Tier1供應商，都應具備危機意識。芯片解決方案提供商需要考慮如何承擔起部分原本屬于Tier1的角色，包括如何更好地與上游企業(yè)合作，以及如何應對軟件系統性的挑戰等。

　　何暉認為，自2022年以來(lái)一些新的模塊化系統集成廠(chǎng)商快速崛起，他們在整個(gè)硬件架構上賦能了一些系統化的能力，又能很好地銜接主機廠(chǎng)需求，幫助傳統汽車(chē)行業(yè)更快步入智能化階段。與此同時(shí)，隨著(zhù)汽車(chē)智能化的推進(jìn)，主機廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始與核心半導體公司合作，參與產(chǎn)品的早期定義階段。通過(guò)提前介入，主機廠(chǎng)能夠更準確地傳達未來(lái)3至5年的技術(shù)需求，以確保芯片設計更加貼近市場(chǎng)實(shí)際需求。這種模式不僅有助于縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，還能提高最終產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力，加速汽車(chē)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新、推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。