15億！又一高端封裝項目落子黃埔

2024 年 12 月 29 日，日月新半導體（廣州）有限公司宣布，將在廣州市黃埔區九佛街道中新廣州知識城灣區半導體產(chǎn)業(yè)園內，芯源一路以西、人才大道以北建設日月新高端封測廠(chǎng)項目。該項目的建設將為廣州市半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。

該項目設計年產(chǎn)IC產(chǎn)品101.6億顆/年、半導體雙相晶體管3.3億顆/年、SMT產(chǎn)品1.3億顆/年、分立器件（Discrete）40.9億顆/年、SIP（新型電子元器件）839.1萬(wàn)片/年，達產(chǎn)后年產(chǎn)值預計可達到5.4億美元。項目總投資15億，工期24個(gè)月。

據公開(kāi)信息顯示，日月新半導體（廣州）有限公司成立于2022年09月06日，注冊資本1億美元。經(jīng)營(yíng)范圍包括：集成電路芯片設計及服務(wù)；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售。該公司由Global Advanced Packaging Test （HongKong）Limited持股100%。

Global Advanced Packaging Test （HongKong） Limited還全資持有日月新半導體（蘇州）有限公司、日月新半導體（昆山）有限公司，以及持有日月新半導體（威海）有限公司50%股份。上述蘇州、昆山、威海三家公司實(shí)際上是全球最大半導體封測企業(yè)日月光于2021年底或2022年初出售給智路資本后改名得來(lái)。