四季度外資密集調研半導體，設計與設備環(huán)節龍頭股最受關(guān)注

A股正處在業(yè)績(jì)與政策的雙重“真空期”。前期游資熱炒標的相繼熄火后，三季報機構重倉的“績(jì)優(yōu)股”也未能帶來(lái)超額收益，顯示出投資者持觀(guān)望態(tài)度。明年的行業(yè)景氣度與業(yè)績(jì)預期被市場(chǎng)高度關(guān)注。

　　數據顯示，10月1日至11月26日，有346家外資機構密集調研A股公司，調研總次數合計1492次（含多家機構對單家公司的調研次數，下同），其中11月以來(lái)，有163家外資機構調研了322家公司，調研方向集中在電子元器件、半導體、工業(yè)機械制造等領(lǐng)域。分板塊而言，半導體是外資調研最密集的板塊，尤其是半導體設計和設備環(huán)節的龍頭公司，是外資最感興趣的方向。

　　半導體頭部股被密集調研

　　年末將至，外資機構調研A股上市公司、布局明年行情的動(dòng)作成為兩市關(guān)注焦點(diǎn)。統計顯示，10月1日以來(lái)，高盛（亞洲）證券、IGWT INVESTMENT可謂是A股調研“勞?！?，總調研次數都超過(guò)50次，其中IGWT四季度以來(lái)的調研次數已經(jīng)超過(guò)三季度調研總量?；ㄆ飙h(huán)球金融、富裕資本、Point72等外資機構的調研次數排名居前。

　　半導體作為科技板塊的領(lǐng)頭羊，是外資在四季度調研的重點(diǎn)，相比傳統行業(yè)，普通投資者更難看懂科技股基本面，作為專(zhuān)業(yè)投資者，外資調研科技板塊的名單或能為普通投資者提供更多價(jià)值方向。

　　截至11月26日，有46家半導體產(chǎn)品公司接受了調研，數量居首，其次為工業(yè)機械、電子元件、電氣設備和儀器3大行業(yè)，另有9家半導體設備企業(yè)接受了調研。

　　第一財經(jīng)記者注意到，有10家半導體公司接受了10家以上外資機構的調研，其中半導體設計、設備領(lǐng)域的龍頭股被調研次數密集。存儲芯片龍頭瀾起科技（688088.SH）四季度以來(lái)已經(jīng)接受了39家外資調研，東微半導（688261.SH）、納芯微（688052.SH）、韋爾股份（603501.SH）3家芯片設計公司均接受了15家外資調研。設備股方面，芯源微（688037.SH）和中微公司（688012.SH）均接受了15家機構調研。

　　進(jìn)一步統計發(fā)現，外資調研次數居前的半導體個(gè)股都是“績(jì)優(yōu)股”。上述10家半導體公司前三季度的營(yíng)業(yè)收入同比增速平均值為39.7%、歸母凈利潤同比增速均值為134.7%，扣非后歸母凈利潤的同比增速均值高達294.84%。韋爾股份、思特威、瀾起科技、恒玄科技4只股前三季度的扣非后凈利潤增速均超過(guò)300%。

　　這些業(yè)績(jì)優(yōu)秀的熱門(mén)半導體公司普遍已經(jīng)被外資買(mǎi)入了前十大股東名單，有的個(gè)股在三季度遭到減持、也有的被增持，四季度外資再次“登門(mén)”后將如何操作成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。第三季度，陸股通增持瀾起科技2953.5萬(wàn)股，為后者第一大流通股股東，該公司前三季度凈利潤增速超過(guò)300%；韋爾股份被陸股通減持了2854.84萬(wàn)股；設備股芯源微被減持了93.68萬(wàn)股；另外，東微半導、思特威的前十大股東名單中并未有外資機構的身影。

　　下游景氣度與終端需求系調研重點(diǎn)

　　經(jīng)過(guò)一年多的庫存消化，半導體行業(yè)景氣度自2024年持續復蘇，終端需求逐步增長(cháng)，主要體現為消費電子需求溫和復蘇，汽車(chē)智能化需求持續高速增長(cháng)，AI技術(shù)革新帶來(lái)的爆發(fā)式增長(cháng)成為最大看點(diǎn)，而工業(yè)控制領(lǐng)域仍處在庫存消化狀態(tài)，新能源尤其是光伏的需求波動(dòng)明顯。

　　梳理外資調研信息，機構重點(diǎn)關(guān)注的是半導體下游應用領(lǐng)域的景氣度、上市公司產(chǎn)品的應用情況、產(chǎn)品出貨預期、出貨規模、競爭格局等基本面。

　　半導體上市公司布局人工智能領(lǐng)域的進(jìn)展是外資關(guān)注的重點(diǎn)。瀾起科技接受調研時(shí)介紹稱(chēng)，公司專(zhuān)注于解決AI基礎設施的互連瓶頸問(wèn)題，目前已布局的高性能“運力”芯片解決方案包括四款產(chǎn)品：可用于A(yíng)I服務(wù)器PCIeRetimer、MRCD/MDB及MXC芯片，以及可用于A(yíng)IPC的CKD芯片。深南電路（002916.SZ）提到，伴隨AI技術(shù)的加速演進(jìn)和應用上的不斷深化，驅動(dòng)了行業(yè)對于大尺寸、高層數、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產(chǎn)品需求的提升。公司PCB業(yè)務(wù)在高速通信網(wǎng)絡(luò )、數據中心交換機、AI加速卡、存儲器等領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求均受到上述趨勢的影響。

　　自2018年，美國對華先進(jìn)制程相關(guān)芯片生產(chǎn)制造的限制持續加強。美系半導體設備廠(chǎng)商應用材料、Lam Research、KLA 等在刻蝕、沉積、量檢測、離子注入等關(guān)鍵前道設備領(lǐng)域均接近壟斷地位，尤其是先進(jìn)制程。當前看，美國對華新一輪半導體設備出口限制政策或出臺，美系廠(chǎng)商主導的主要前道設備進(jìn)口或進(jìn)一步受阻，外資機構在調研半導體設備公司時(shí)，最關(guān)注的是零部件國產(chǎn)化進(jìn)程、先進(jìn)設備的研發(fā)進(jìn)度。

　　芯源微在調研中表示，公司首臺高溫硫酸驗證機臺已發(fā)往客戶(hù)端并順利完成裝機及硬件測試，目前進(jìn)入工藝驗證階段，初步驗證數據反饋良好；公司另一臺前道后段工序化學(xué)清洗機也已順利發(fā)往國內重要客戶(hù)，并進(jìn)入客戶(hù)端驗證階段。中微公司表示，公司目前現有的TSV設備可以使用在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，同時(shí)公司也已布局其他應用于先進(jìn)封裝的設備產(chǎn)品，將根據客戶(hù)需求情況逐步導入市場(chǎng)。

　　除了半導體板塊以外，四季度以來(lái)，還有超約430多家上市公司接受了外資機構調研，機構調研次數的10只股來(lái)自工業(yè)機械、電子行業(yè)，華明裝備（002270.SZ）的調研次數達116次，排名第一，截至三季度末，陸股通為華明裝備第二大流通股股東，持股1.17億股，占總股本15.28%。