傳日月光拿下臺積電CoWoS委外大單

8月7日消息，據《經(jīng)濟日報》報道，由于英偉達AI芯片需求旺盛，導致臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能?chē)乐毓┎粦?，傳聞臺積電找來(lái)了日月光投控進(jìn)行支持，并首度向其釋出前段關(guān)鍵CoW制程委外訂單，將由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先進(jìn)封裝訂單暴增，伴隨相關(guān)訂單技術(shù)層次高、利潤較好，將助力日月光投控業(yè)績(jì)增長(cháng)。

據悉，臺積電擴大釋單之際，AMD也積極在先進(jìn)封裝領(lǐng)域拉攏日月光投控，日月光投控左右逢源，成為英偉達、AMD兩大AI芯片巨頭爭相扶持的先進(jìn)封裝第二供應商。

臺積電與日月光投控日均表示，不評論相關(guān)傳聞。

業(yè)界分析，日月光投控拿下臺積電CoW制程訂單，有三大意義：

首先，這是臺積電第一次釋出CoWoS前段關(guān)鍵制程訂單，意味AI芯片客戶(hù)追單踴躍；

其次，日月光原本即是臺積電CoWoS后段WoS制程委外伙伴，如今又新增前段CoW制程訂單，等于輝達高階封測訂單全部到手。

第三，CoW是前段技術(shù)層次較高、利潤也較好的制程，臺積電過(guò)往僅把利潤較低的WoS段委外，這次首度將CoW制程委外日月光投控，意味日月光投控技術(shù)獲得肯定，相關(guān)訂單利潤也比既有WoS段高，帶動(dòng)日月光投控獲利更強勁。

業(yè)界分析，CoWoS屬于2.5D、3D封裝技術(shù)，分成“CoW”和“WoS”，其中，CoW即“Chip-on-Wafer”是芯片堆疊制程；WoS為“Wafer-on-Substrate”，是將芯片堆疊在基板上的制程。簡(jiǎn)言之，CoWoS是把芯片堆疊起來(lái)，再封裝于基板上，最終形成2.5D、3D型態(tài)，借此減少空間并降低功耗和成本。

據悉，此次是由日月光投控旗下矽品奪單，將在矽品中科廠(chǎng)生產(chǎn)。矽品也為此建置新產(chǎn)能，預計明年第2季進(jìn)駐機臺、第3季放量。

業(yè)界透露，臺積電此次首度放出CoW制程委外訂單，是實(shí)現臺積電董事長(cháng)魏哲家先前釋出“當前CoWoS產(chǎn)能?chē)乐毓┎粦?，臺積電自身努力擴產(chǎn)以外，也會(huì )攜手封測伙伴，希望2025年至2026年達供需平衡”的策略。

日月光投控營(yíng)運長(cháng)吳田玉日前也呼應臺積電說(shuō)法，強調無(wú)論CoW或WoS段制程，集團均與代工合作伙伴共同開(kāi)發(fā)多年。

編輯：芯智訊-林子