臺積電美國廠(chǎng)蘋(píng)果A16芯片投產(chǎn)！對美意義重大！

盡管臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21工廠(chǎng)仍在建設中，預計要到2025年上半年才能全面完成。然而，正如國外媒體記者Tim Culpan報道的那樣，該工廠(chǎng)的首批芯片已經(jīng)開(kāi)始投產(chǎn)，客戶(hù)正是蘋(píng)果公司。

據消息人士透露，蘋(píng)果的A16 SoC（兩年前首次在iPhone 14 Pro中亮相）目前正在臺積電亞利桑那州Fab 21工廠(chǎng)的第一階段進(jìn)行生產(chǎn)。盡管目前產(chǎn)量較小，這對美國來(lái)說(shuō)有重大意義。當第一階段的第二部分完工并開(kāi)始生產(chǎn)后，產(chǎn)量將大幅提升，預計該項目將在2025年上半年達到其生產(chǎn)目標。

據了解，在美國生產(chǎn)的A16芯片采用了與臺積電臺灣工廠(chǎng)生產(chǎn)的A16相同的N4P工藝。有點(diǎn)令人困惑的是，N4P有時(shí)被稱(chēng)為4納米節點(diǎn)，有時(shí)被稱(chēng)為5納米，但它實(shí)際上屬于5納米工藝家族的一部分——臺積電將其稱(chēng)為5納米的增強版。你如果愿意稱(chēng)它為4納米也沒(méi)問(wèn)題。

Apple 的 A16 Bionic 是一個(gè)相當復雜的 SoC，由 160 億個(gè)晶體管組成，包含六個(gè)通用內核（兩個(gè)高性能 Everest 內核和四個(gè)節能內核）、一個(gè)五集群 GPU、一個(gè) 16 TOPS NPU 和總共 44 MB 的緩存。該處理器的芯片尺寸約為 113 mm2，使用不同的庫，因此制造起來(lái)非常困難——這正是 TSMC 調整其新晶圓廠(chǎng)設備所需的。

“亞利桑那項目正在按計劃順利推進(jìn)，”臺積電發(fā)言人Nina Kao表示。她拒絕就該工廠(chǎng)的客戶(hù)或產(chǎn)品發(fā)表評論。

這是一件大事。臺積電亞利桑那州項目是美國政府《芯片法案》下390億美元“為美國制造芯片”基金的標志性工程。六個(gè)月前，大家都還以為蘋(píng)果可能會(huì )利用亞利桑那工廠(chǎng)生產(chǎn)一些不太重要的芯片，比如用于A(yíng)irPods的H系列芯片。

目前，臺積電在亞利桑那州的芯片良品率雖然略低于臺灣本島工廠(chǎng)的水平，但也基本上不相上下。但最重要的是，進(jìn)展非?？?，預計未來(lái)幾個(gè)月內，臺灣地區與亞利桑那州之間的良品率將實(shí)現真正的平衡。

至于這些A16芯片將用于哪些蘋(píng)果設備，目前暫時(shí)無(wú)法確定。一種可能性是它們將用于即將推出的iPad系列，盡管可能不會(huì )是iPad Mini，因為Mark Gurman預測它將于10月發(fā)布。另一種可能性是下一代iPhone SE，因為它基于使用A16處理器的iPhone 14，預計明年發(fā)布。

來(lái)源：EETOP