三星2nm制程與2.5D封裝拿下AI芯片代工訂單
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7月9日，韓國三星電子宣布，與日本AI芯片新創(chuàng )公司Preferred Networks達成合作，將為其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封裝服務(wù)。三星稱(chēng)，其一站式服務(wù)解決方案將幫助Preferred Networks生產(chǎn)功能強大的AI芯片，滿(mǎn)足生成式AI市場(chǎng)算力需求。雙方還計劃展示下代數據中心和生成式AI計算市場(chǎng)的突破性AI芯片解決方案。
Preferred Networks計算構架部門(mén)副總裁兼技術(shù)長(cháng)Junichiro Makino表示，很高興采用三星2nm GAA制程，引領(lǐng)AI芯片發(fā)展。三星的解決方案將大力支持Preferred Networks打造高能耗、高效能計算硬件，滿(mǎn)足生成式AI市場(chǎng)，尤其是大語(yǔ)言模型不斷成長(cháng)的算力需求。
三星代工業(yè)務(wù)團隊企業(yè)副總裁兼負責人Taejoong Song也指出，這筆訂單至關(guān)重要，確定三星2nm GAA制程與先進(jìn)封裝為下代AI芯片的理想解決方案，三星致力與客戶(hù)密切合作，確保產(chǎn)品卓越性能和低功耗特性充分發(fā)揮。
資料顯示，Preferred Networks成立于2014年，AI深度學(xué)習開(kāi)發(fā)享有盛譽(yù)，吸引豐田、NTT、Fanuc等大企業(yè)投資。此次下單三星2奈米制程，包括配套HBM和先進(jìn)封裝。
三星代工路線(xiàn)圖出，2nm SF2制程2025年推出，較第二代3GAP 3nm制程，相同運計算頻率和復雜度情況下課降低25%功耗，相同功耗和復雜度情況下課提高12%計算性能，減少5%芯片面積。三星還提供2.5D封裝I-Cube S異質(zhì)整合封裝，將多芯片整合至一個(gè)封裝，提高互連速度并縮小封裝尺寸。
編輯：芯智訊-林子
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