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7月8日消息，摩根士丹利在其最新的報告中指出，受益于A(yíng)I芯片需求旺盛以及客戶(hù)接受晶圓代工漲價(jià)，臺積電將提高AI芯片的年復合成長(cháng)率達20%，且資本支出也將由原本的280~320億美元，提升到300~320億美元。預計臺積電三季度營(yíng)收將同比增長(cháng)13%。
此前傳聞顯示，臺積電準備自2025年1月1日起漲價(jià)，其中3/5nm AI產(chǎn)品報價(jià)將提高5%~10%，非AI產(chǎn)品將提高0~5%，其他制程維持原價(jià)。 先進(jìn)封裝價(jià)格將上漲15-20%。
市場(chǎng)人士表示，此次漲價(jià)可能是應對市場(chǎng)需求、產(chǎn)能、成本考量。 蘋(píng)果、高通、英偉達、AMD、聯(lián)發(fā)科等廠(chǎng)商大舉包下臺積電3nm系列產(chǎn)能，并出現客戶(hù)排隊潮，已排到2026年。 半導體供應鏈漲價(jià)消息愈來(lái)越密集，包括IC設計、芯片代工等廠(chǎng)商，都是受益于A(yíng)I熱潮。 此外，DRAM和SSD報價(jià)上漲也頗為明顯。
摩根士丹利在報告中指出，針對智能型手機與消費類(lèi)電子客戶(hù)方面的漲價(jià)談判，在漲價(jià)4nm制程方面一直沒(méi)有進(jìn)展。但是，在許多跡象顯示2025年產(chǎn)能將面臨吃緊的情況下，這些客戶(hù)很可能無(wú)法獲得足夠產(chǎn)能。因此，接下來(lái)客戶(hù)預計會(huì )接受臺積電的漲價(jià)狀況。而且整體來(lái)說(shuō)，上漲的幅度較之前預期2%更高，或將達到5%。
當前，在A(yíng)I芯片巨頭已經(jīng)愿意支付預付款來(lái)?yè)屨?025年的尖端制程產(chǎn)能，也愿意接受先進(jìn)封裝CoWoS的價(jià)格調漲，其漲幅可能達到20%。因此，預計更樂(lè )觀(guān)的晶圓定價(jià)和強勁的SoIC 3D IC需求也將拉抬臺積電的營(yíng)收。
基于以上的因素，摩根士丹利上調了臺積電獲利和中期成長(cháng)預測，臺積電毛利率2025年將攀升至55.1%，到2026年將達59.3%。因此，摩根士丹利重申其對于臺積電“優(yōu)于大盤(pán)”的投資評級，目標價(jià)提高至每股新臺幣1,180元。
編輯：芯智訊-浪客劍
