英偉達Blackwell GPU供不應求，追單效應已蔓延至封測廠(chǎng)

6月24日消息，據臺媒《經(jīng)濟日報》報道稱(chēng)，英偉達（NVIDIA）全新的Blackwell構架超級芯片GB200與B系列AI芯片獲得客戶(hù)大量采購，呈現供不應求的盛況。對此，英偉達在大舉追加臺積電先進(jìn)制程投片量后，追單效應已經(jīng)蔓延至后段封測廠(chǎng)，日月光投控、京元電子業(yè)界也將直接受益，今年第四季相關(guān)訂單量環(huán)比增幅將高達一倍。

對于該消息，日月光投控向來(lái)不評論單一客戶(hù)與訂單動(dòng)向。

京元電子則表示，現階段產(chǎn)能利用率確實(shí)頗高，但對單一客戶(hù)不予置評；

另?yè)⑷耸客嘎?，京元電子?lái)自英偉達新增訂單爆滿(mǎn)，內部總動(dòng)員迎大單，還需為此挪移更多產(chǎn)能才能滿(mǎn)足英偉達需求。

業(yè)界人士分析，英偉達先前已傳出追加在臺積電投片的消息，從供應鏈上下游關(guān)系來(lái)看，臺積電產(chǎn)出大增，對后段封測需求也將等比例增長(cháng)，臺積電會(huì )先反映相關(guān)業(yè)績(jì)，封測廠(chǎng)則會(huì )隨后接棒。

研調機構TrendForce日前發(fā)布報告指出，供應鏈看好英偉達以Blackwell構架打造的GB200超級AI芯片2025年出貨量有機會(huì )突破百萬(wàn)顆。業(yè)界看好，臺積電為英偉達芯片獨家代工廠(chǎng)，迎來(lái)大單之際，日月光投控、京元電更是后段封測兩大贏(yíng)家。

業(yè)界分析，英偉達Blackwell構架打造的GB200與B系列AI芯片測試時(shí)程較前一代H系列大幅拉長(cháng)，必須連續經(jīng)過(guò)四道程序，包括終端測試（Final Test）、Burn-in老化測試、再回到FT測試，最終才進(jìn)行SLT系統級測試，因測試時(shí)間大增，對相關(guān)協(xié)力廠(chǎng)平均單價(jià)（ASP）與毛利率有正面助益，有助拉高日月光投控與京元電子獲利表現。

日月光投控旗下矽品與英偉達關(guān)系密切，不僅承接臺積電CoWoS先進(jìn)封裝的oS段制程，也在中科廠(chǎng)布局測試產(chǎn)能，滿(mǎn)足英偉達從晶圓后段到封測段一條龍式生產(chǎn)服務(wù)。

日月光投控正向看待AI和高速運算（HPC）商機爆發(fā)帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求大開(kāi)，預期相關(guān)成長(cháng)趨勢延續至2025年無(wú)虞，今年集團AI先進(jìn)封裝業(yè)績(jì)有望倍增。

京元電子積極迎接輝達追單效應，全面「動(dòng)起來(lái)」。消息人士透露，京元電來(lái)自輝達訂單量激增，第4季更將較第3季暴增一倍，公司內部忙得不可開(kāi)交，伴隨產(chǎn)品復雜度增加、測試時(shí)間拉長(cháng)，京元電子原本服務(wù)輝達的中華廠(chǎng)嚴重產(chǎn)能吃緊，并規劃將銅鑼三廠(chǎng)多數面積用于測試輝達芯片，將為京元電第4季到明年帶來(lái)顯著(zhù)貢獻。

京元電子目前營(yíng)收來(lái)源以測試為主、占比達七至八成，其余為封裝。隨著(zhù)英偉達追單效應助攻，京元電相關(guān)測試產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能利用率一路在高檔水位。

編輯：芯智訊-林子 來(lái)源：經(jīng)濟日報