臺積電CoWoS先進(jìn)封裝將漲價(jià)20%！3nm也將漲價(jià)5%！

6月17日消息，據臺媒《工商時(shí)報》報道稱(chēng)，晶圓代工大廠(chǎng)臺積電3nm供不應求，蘋(píng)果、英偉達（NVIDIA）等七大客戶(hù)幾乎包下了臺積電的全部產(chǎn)能，預期訂單滿(mǎn)至2026年。據悉，明年臺積電3nm代工價(jià)格將上調超過(guò)5%，先進(jìn)封裝明年年度報價(jià)也大約有10%～20%的漲幅。

目前臺積電3nm家族成員包含N3、N3E及N3P，以及N3X、N3A等，其中去年第4季量產(chǎn)的N3E主要瞄準AI加速器、高端智能手機、數據中心等應用所需。N3P則預計今年下半年量產(chǎn)，后續估將成為2026年移動(dòng)設備、消費類(lèi)產(chǎn)品、****乃至網(wǎng)通等主流應用所需芯片制程；N3X、N3A則是為高性能計算、汽車(chē)客戶(hù)等定制化需求打造。

據悉，臺積電3nm家族主要訂單來(lái)源于蘋(píng)果、高通、英偉達、AMD等四大客戶(hù)，今年這四家廠(chǎng)商新的高端芯片都將會(huì )采用3nm制程。比如，蘋(píng)果今年推出的M4系列處理器和即將推出的新一代A18系列處理器，高通下半年將推出的旗艦移動(dòng)平臺驍龍8 Gen4，英偉達將推出的RTX50系列顯卡，AMD下半年將推出的第五代EPYC Turin處理器以及明年計劃推出的MI350系列，聯(lián)發(fā)科下半年將推出的旗艦級移動(dòng)平臺天璣9400都將會(huì )采用臺積電3nm工藝。

面對這么多大客戶(hù)對于臺積電3nm制程的旺盛需求，業(yè)內傳出臺積電2024年及2025年3nm家族產(chǎn)能都已被客戶(hù)包下的傳聞也并不意外。業(yè)界認為，在客戶(hù)搶著(zhù)預訂產(chǎn)能背景下，臺積電3nm家族產(chǎn)能持續吃緊，將成為近兩年的常態(tài)。預計明年3nm代工價(jià)格將上漲5%。

除臺積電3nm代工價(jià)格看漲，先進(jìn)封裝價(jià)格也同步看漲。臺積電竹南先進(jìn)封裝廠(chǎng)（AP6）啟用至今一年，隨AP6C機臺陸續到位，已成為臺積電最大的CoWoS產(chǎn)能基地，今年第三季度臺積電CoWoS月產(chǎn)能有望自1.7萬(wàn)片增長(cháng)至3.3萬(wàn)片。

報道稱(chēng)，隨著(zhù)生成式AI的持續發(fā)展，云端AI訓練模型已經(jīng)發(fā)展至百萬(wàn)億參數，推升了對于高性能AI芯片硬件需求，雖然臺積電持續擴充產(chǎn)能，但CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能仍供不應求。業(yè)界分析，雖然部分AI芯片并未采用最尖端的制程工藝，但基本都需要用到臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，

目前臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺，英偉達這一家客戶(hù)就占據了約半數產(chǎn)能，AMD緊追其后，此外，博通、亞馬遜、Marvell也計劃采用臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)。對于毛利率接近80%的英偉達來(lái)說(shuō)，為了能夠搶下更多的先進(jìn)封裝產(chǎn)能，自然是愿意加價(jià)的，以便進(jìn)一步拉開(kāi)與競爭對手的差距。

供應鏈證實(shí)，臺積電新增的CoWoS相關(guān)設備預計今年第三季度到位，并要求設備廠(chǎng)增派工程師全面進(jìn)駐龍潭AP3、竹南AP6、中科AP5等廠(chǎng)。除了竹南廠(chǎng)AP6C，中科廠(chǎng)原本只進(jìn)行后段oS，現在也將陸續轉成CoW制程，嘉義廠(chǎng)目前還在整地階段，進(jìn)度將超過(guò)銅鑼廠(chǎng)。

根據預計，臺積電下半年3nm訂單強勁，產(chǎn)能利用率將近滿(mǎn)載并延續至2025年，5nm也在A(yíng)I需求推動(dòng)下呈現類(lèi)似情形。此外，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應求的情況也將延續至2025年。明年市場(chǎng)需求量預計超過(guò)60萬(wàn)片，而臺積電明年供給量預計只有53萬(wàn)片，仍有高達7萬(wàn)片左右的產(chǎn)能缺口，這也使得先進(jìn)封裝漲價(jià)在即。

編輯：芯智訊-林子