臺積電探索HBM矩形面板基板！

臺積電正在開(kāi)發(fā)一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形面板基板，以滿(mǎn)足對先進(jìn)多芯片處理器日益增長(cháng)的需求。這一創(chuàng )新技術(shù)仍處于早期階段，預計需要數年時(shí)間才能實(shí)現商業(yè)化，但如果成功實(shí)施，將為這家全球最大的合同芯片制造商帶來(lái)重大的技術(shù)變革。

據報道，臺積電的新方法使用了510毫米×515毫米的矩形襯底，而不是傳統的300毫米直徑晶圓。這些面板的可用面積比傳統的300毫米圓晶圓大3.7倍，能夠在每個(gè)晶圓上生產(chǎn)更多芯片，并減少邊緣浪費。然而，這種新方法需要全新的設備，這意味著(zhù)臺積電將無(wú)法使用傳統的晶圓廠(chǎng)工具。目前，臺積電正在與設備和材料供應商合作開(kāi)發(fā)這種新的封裝技術(shù)，但具體細節尚未透露。

臺積電在日經(jīng)新聞發(fā)布的一份聲明中寫(xiě)道：“我們密切關(guān)注先進(jìn)封裝的進(jìn)展和發(fā)展，包括面板級封裝?！?/span>

該公司目前的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)，如CoWoS（
Chip-on-Wafer-on-Substrate），使用300毫米硅片，對于為英偉達、AMD、亞馬遜和谷歌等客戶(hù)生產(chǎn)人工智能處理器至關(guān)重要。然而，隨著(zhù)人工智能芯片尺寸和復雜性的增長(cháng)，現有方法的效率可能會(huì )下降，這促使了對新型矩形基板的需求。

向矩形基板的過(guò)渡在技術(shù)上具有挑戰性，需要對生產(chǎn)工具和材料進(jìn)行重大更改。芯片生產(chǎn)所需的精度高于顯示器和PCB制造，使這種轉變變得復雜且耗時(shí)。

過(guò)渡到矩形基板被認為是一個(gè)長(cháng)期計劃，可能需要5到10年的時(shí)間。為了適應新的基板形狀并確保這種先進(jìn)封裝方法的成功，臺積電需要對設備進(jìn)行重大升級，包括更新機械臂和自動(dòng)化材料處理系統。

臺積電雄厚的財力和行業(yè)影響力對推動(dòng)設備制造商適應新環(huán)境至關(guān)重要，但該計劃能否實(shí)現仍有待觀(guān)察。隨著(zhù)臺積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的不斷創(chuàng )新，未來(lái)芯片生產(chǎn)的效率和性能有望得到顯著(zhù)提升。