因為補貼及土壤問(wèn)題，英特爾德國晶圓廠(chǎng)建設推遲

5月30日消息，據 Volksstimme 報道，英特爾位于德國馬格德堡附近的 Fab 29 module 1 和module 2 的建設因歐盟補貼審批待定，以及需要移除黑土以便在其他地點(diǎn)重新使用而被推遲。預計新的開(kāi)工時(shí)間將推遲到 2025 年 5 月 。如果英特爾能夠快速完成建設和設備安裝，該工廠(chǎng)仍可能在 2027 年底至 2028 年初按時(shí)投產(chǎn)。

早在2023年6月，英特爾就與德國聯(lián)邦政府達成了協(xié)議，雙方宣布簽署了一份修訂的投資意向書(shū)，計劃投資超過(guò)300億歐元，在馬格德堡興建兩座新的晶圓廠(chǎng)。德國聯(lián)邦政府已同意提供100億歐元補貼，當中包含了來(lái)自《歐洲芯片法案》和來(lái)自政府的激勵措施及補貼。

英特爾的 Fab 29 module 1 和module 2 原計劃于 2023 年下年開(kāi)始動(dòng)工，但是由于補貼延遲，被推遲到 2024 年夏天。隨后，德國財政部長(cháng)邁克爾·里希特 (Michael Richter) 介入，希望確保英特爾獲得所需的資金。然而，歐盟競爭管理局尚未批準為這個(gè) 300 億歐元的項目提供近100億歐元的補貼，導致建設延遲。因此，表土去除工作也被推遲到 2025 年 5 月。報道稱(chēng)，該州和英特爾正在相應調整計劃，重點(diǎn)關(guān)注基礎設施建設和土地收購，為建設延遲做準備。

由于英特爾選定的廠(chǎng)址含有優(yōu)質(zhì)黑土，必須按照法律規定小心清除并重新利用。當地州政府將負責清除表層 40 厘米的土壤，這相當于 80,000 卡車(chē)的土壤，而英特爾負責清除超過(guò)此深度的任何額外土壤。這一過(guò)程對于遵守環(huán)境和建筑法規至關(guān)重要。

基礎設施建設也是該項目的重要組成部分。馬格德堡市將在 2024 年 7 月前修建一條從 B 81 到英特爾工廠(chǎng)的通道。隨后，該州將在 2024 年 8 月開(kāi)始修建馬格德堡和萬(wàn)茨萊本之間的主要通道，預計 2025 年 4 月完工。這將使土壤和建筑材料的運輸成為可能。

土地收購也正在進(jìn)行中，德國國有開(kāi)發(fā)公司 High Tech Park (HTP) 購買(mǎi)了 450 公頃土地用于供應商定居。大多數土地所有者都愿意出售，政府出價(jià)為每平方米 25 歐元，遠高于典型的農業(yè)土地價(jià)格。

英特爾此前已經(jīng)提交的德國馬格德堡晶圓廠(chǎng)的示意圖顯示，初期兩座晶圓廠(chǎng)分別為Fab 29 module 1和Fab 29 module 2，將安裝世界上最先進(jìn)的半導體工具——High-NA EUV光刻機。而且，英特爾還留有足夠的空間，最多能再興建另外六座晶圓廠(chǎng)。預計首批兩座晶圓廠(chǎng)會(huì )在2027年第四季度投入運營(yíng)，包括Intel 14A和Intel 10A兩個(gè)先進(jìn)節點(diǎn)制程相信都在計劃之內。

因此，Fab 29兩座晶圓廠(chǎng)原計劃于 2027 年底開(kāi)始運營(yíng)，并在 2028 年下半年推出面向客戶(hù)端的芯片產(chǎn)品，現在工廠(chǎng)建設推遲，可能將直接影響該晶圓廠(chǎng)的量產(chǎn)時(shí)間。盡管英特爾后面可以加快進(jìn)度，但時(shí)間安排將會(huì )非常緊張。有報告稱(chēng)，英特爾現在估計“建造這兩座晶圓廠(chǎng)可能需要四到五年時(shí)間”，“因此或將于 2029 年至 2030 年開(kāi)始生產(chǎn)”。

編輯：芯智訊-浪客劍