韓媒：英偉達疑煽動(dòng)三星、SK海力士競爭，以壓低HBM價(jià)格
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據韓國媒體BusinessKorea近日報道，在人工智能芯片對于高帶寬內存HBM需求的推動(dòng)下，自2023年以來(lái)，第三代的HBM3的報價(jià)已經(jīng)上漲超過(guò)5倍。這對于英偉達等AI芯片大廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，所需的關(guān)鍵HBM價(jià)格大漲，勢必會(huì )影響其AI芯片的成本。
在此背景下，市場(chǎng)傳聞稱(chēng)，英偉達似乎故意煽動(dòng)三星電子、SK海力士彼此競爭，以便勢壓低HBM的價(jià)格。4月25日，SK集團董事長(cháng)崔泰源（Chey Tae-won）匆匆前往硅谷與英偉達CEO黃仁勛（Jensen Huang）會(huì )面，似乎跟這些策略有關(guān)。
雖然過(guò)去一個(gè)多月來(lái)，英偉達一直在測試三星領(lǐng)先業(yè)界開(kāi)發(fā)出的12層堆疊的HBM3E，卻遲未下單采購。市場(chǎng)解讀，這是一種策略，目標是激勵三星與SK海力士進(jìn)行價(jià)格競爭。
在最新的一季度財報會(huì )議上，三星表示，將繼續增加HBM供應，以滿(mǎn)足對生成人工智能不斷增長(cháng)的需求。本月，三星已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)8層堆疊的HBM3E ，并計劃在第二季度量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E產(chǎn)品。
SK海力士社長(cháng)郭魯正（Kwak Noh-Jung）也在一季度財報會(huì )議上表示，2025年的AI芯片組用的HBM幾乎全數售罄，2024年的供應也已全部訂光。他說(shuō)，12層堆疊的HBM3E將在今年5月送樣，預計第三季開(kāi)始量產(chǎn)。SK海力士正在與一些客戶(hù)就HBM的長(cháng)期合同進(jìn)行談判。
編輯：芯智訊-浪客劍
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