晶圓代工市場(chǎng)增長(cháng)放緩，傳三星美國晶圓廠(chǎng)推遲至2026年量產(chǎn)

4月23日消息，據韓國媒體Business Korea報道稱(chēng)，三星電子已將位于美國德克薩斯州泰勒市的晶圓的量產(chǎn)時(shí)間從2024年底推遲到了2026年，原因可能是考慮到晶圓代工市場(chǎng)增勢放緩而調整了建設速度。

在晶圓代工龍頭大廠(chǎng)臺積電的一季度法說(shuō)會(huì )上，臺積電CEO魏哲家將對今年全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)(不包括存儲芯片)的預期下調至10%左右，對于今年全球晶圓代工市場(chǎng)的增長(cháng)由原先預計的20%下修到了14%-19%。

此外， 光刻機大廠(chǎng)ASML最新公布的一季度財報也顯示，其凈系統的銷(xiāo)售額由去年四季度的56.83億歐元將至了39.66億歐元。一季度新增訂單金額為 36 億歐元（其中6.56 億歐元訂單來(lái)自EUV），也低于2023年一季度的38億歐元，更是遠低于2023年四季度的92億歐元。

因此，在市場(chǎng)需求預期降低，以及此前在疫情期間紛紛上馬的眾多晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)或新建項目，接下來(lái)都即將啟用量產(chǎn)的背景之下，也使得外界擔心未來(lái)可能會(huì )出現產(chǎn)能過(guò)剩的問(wèn)題。

目前臺積電在日本熊本廠(chǎng)的第一座晶圓廠(chǎng)已于今年2月開(kāi)業(yè)，第二座晶圓廠(chǎng)預計將于2027年前投產(chǎn)。臺積電在美國亞利桑那州的投資已經(jīng)提升到了650億美元，其中4nm和3nm晶圓廠(chǎng)將分別于2025年、2028年投產(chǎn)，合計年產(chǎn)能超過(guò)60萬(wàn)片晶圓。而剛剛宣布的第三座美國晶圓廠(chǎng)預計可能會(huì )在2023年量產(chǎn)2nm。與此同時(shí)，英特爾也計劃在美國亞利桑那州和俄亥俄州分別新建兩座邏輯晶圓廠(chǎng)，此外還將歐洲和以色列各地建立新的晶圓廠(chǎng)。

同樣，三星近期也宣布，未來(lái)幾年將在美國德克薩斯州投資金額由原來(lái)的170億美元提升至超過(guò)400億美元，擬議的投資將把三星在德克薩斯州的現有業(yè)務(wù)轉變?yōu)橐粋€(gè)全面的生態(tài)系統，用于在美國開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)尖端芯片，包括兩個(gè)新的領(lǐng)先邏輯晶圓廠(chǎng)、一個(gè)研發(fā)工廠(chǎng)和位于泰勒市的一個(gè)先進(jìn)封裝工廠(chǎng)，以及擴建他們現有的奧斯汀工廠(chǎng)。

除了三大晶圓代工巨頭之外，中國的晶圓代工廠(chǎng)商中芯國際、華虹等近年也在持續擴產(chǎn)。特別是在在先進(jìn)制程發(fā)展受到美國限制之下，中國的成熟制程芯片的產(chǎn)能正在快速擴大。數據顯示，今年第一季度中國芯片總產(chǎn)量同比飆升40%，達到了981億顆。

另外，從市場(chǎng)需求端來(lái)看，雖然智能手機、PC等消費電子市場(chǎng)需求開(kāi)始恢復增長(cháng)，但是后續的可持續性依舊有待觀(guān)察。而之前一直強勁的汽車(chē)電子市場(chǎng)今年可能也將面臨調整。就在不久前，全球最大電動(dòng)汽車(chē)廠(chǎng)商特斯拉宣布了全球裁員10%。

盡管晶圓代工市場(chǎng)需求增勢或將放緩，目前存儲芯片市場(chǎng)表現卻相對強勁。三星電子和SK海力士盈利前景預計將比去年改善。投資機構預期，SK海力士第一季營(yíng)收將達12.1021萬(wàn)億韓元，營(yíng)業(yè)利潤為1.7654萬(wàn)億韓元，2024全年營(yíng)業(yè)利潤超過(guò)21萬(wàn)億韓元；三星電子DS部門(mén)業(yè)績(jì)改善，第一季營(yíng)業(yè)利潤將在7,000億~1.8萬(wàn)億韓元之間，2024年整體營(yíng)業(yè)利潤約35萬(wàn)億韓元。

編輯：芯智訊-林子