英偉達Blackwell需求旺盛，將帶動(dòng)臺積電CoWoS產(chǎn)能提升超150%

4月16日消息，英偉達（NVIDIA）最新推出的Blackwell平臺產(chǎn)品包括了全新的B200 GPU及整合了Grace CPU的GB200等。市場(chǎng)研究機構TrendForce指出，GB200主要是替代上一代的GH200，但是GH200的出貨量預計僅占上代英偉達高端GPU出貨量約5%。目前供應鏈對GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會(huì )突破百萬(wàn)顆，將占英偉達高端GPU出貨量的近40%~50%。

不過(guò)，英偉達雖計劃在今年下半年推出GB200及B100等產(chǎn)品，但上游晶圓封裝方面須進(jìn)一步采用更復雜高精度需求的CoWoS-L技術(shù)，驗證測試過(guò)程將較為耗時(shí)。此外，針對AI服務(wù)器整機系統，英偉達B系列也需耗費更多時(shí)間優(yōu)化，如通信、散熱的運轉性能，預期GB200及B100等產(chǎn)品要等到今年第四季，至2025年第一季較有機會(huì )正式放量。

而在CoWoS產(chǎn)能需求方面，由于英偉達B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產(chǎn)能，臺積電目前也正在提升2024全年CoWoS產(chǎn)能需求，預估至年底每月產(chǎn)能將逼40000萬(wàn)片，相較2023年總產(chǎn)能提升超過(guò)150%。2025年規劃總產(chǎn)能也有機會(huì )提升近一倍，其中英偉達需求占比將超過(guò)一半。

相比之下，目前Amkor（安靠）、英特爾等封裝產(chǎn)能目前主力技術(shù)尚為CoWoS-S，主攻英偉達H系列，短期內技術(shù)較難突破，故近期擴產(chǎn)計劃較為保守，除非未來(lái)能夠拿下更多英偉達以外的訂單，如云端服務(wù)業(yè)者（CSP）自研ASIC芯片，擴產(chǎn)態(tài)度才可能轉為積極。

HBM3e將于下半年成為市場(chǎng)主流

HBM方面，從英偉達及AMD近期主力GPU產(chǎn)品進(jìn)程及搭載HBM規格規劃變化來(lái)看，TrendForce認為2024年后將有三大趨勢。其一，“HBM3進(jìn)階到HBM3e”，預期英偉達將于今年下半年開(kāi)始擴大出貨搭載HBM3e的H200，取代H100成為主流，隨后GB200及B100等亦將采擁HBM3e。AMD則規劃年底前推出MI350新品，期間可能?chē)L試先推MI32x等過(guò)度型產(chǎn)品，與H200相抗衡，均采HBM3e。

其二，“HBM搭載容量持續擴增”，為了提升AI服務(wù)器整體運算性能及系統頻寬，將由目前市場(chǎng)主要采用的英偉達H100（80GB），至2024年底后將提升往192~288GB容量發(fā)展；AMD亦從原MI300A僅搭載128GB，GPU新品搭載HBM容量亦將達288GB。

其三，“搭載HBM3e的GPU產(chǎn)品線(xiàn)，將從8hi往12hi發(fā)展”，英偉達的B100、GB200主要搭載8hi HBM3e，達192GB，2025年則將推出B200，搭載12hi HBM3e，達288GB；AMD將于今年底推出的MI350或2025年推出的MI375系列，預計均會(huì )搭載12hi HBM3e，達288GB。

編輯：芯智訊-林子