獲66億美元補貼！臺積電將在美建2nm晶圓廠(chǎng)，總投資升至650億美元

4月9日消息，當地時(shí)間周一，美國商務(wù)部與全球晶圓代工龍頭大廠(chǎng)臺積電共同宣布，雙方達成了初步協(xié)議，將依據《芯片與科學(xué)法案》向臺積電提供高達66億美元的補貼資金和50億美元的低息貸款，用以支持臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城建設先進(jìn)的半導體制造設施，進(jìn)而促進(jìn)關(guān)鍵芯片在美國本土的生產(chǎn)。

作為協(xié)議的一部分，臺積電還將在鳳凰城建造第座晶圓廠(chǎng)，使得在美國的總投資超過(guò)650億美元，相比之前提升了62.5%。

補貼66億美元，再建一座2nm晶圓廠(chǎng)

美國白宮網(wǎng)站也發(fā)布聲明稱(chēng)，得益于這項資助，臺積電將在亞利桑那州鳳凰城建造兩座晶圓廠(chǎng)計劃的基礎上，再建造第三座晶圓廠(chǎng)，使得臺積電的總體投資金額從原來(lái)的400億美元提升到650億美元，并創(chuàng )造超過(guò)25000個(gè)直接建筑和制造業(yè)就業(yè)機會(huì )，以及數千個(gè)間接就業(yè)機會(huì )。

臺積電董事長(cháng)劉德音透過(guò)新聞稿指出，《芯晶片與科學(xué)法》為臺積電創(chuàng )造了機會(huì )，推動(dòng)這項前所未有的投資，使臺積能以在美國最先進(jìn)的制造技術(shù)提供晶圓制造服務(wù)，“讓我們能更好地協(xié)助我們的美國客戶(hù)，其中包括數間全球領(lǐng)先的科技公司”。

臺積電總裁魏哲家表示，藉由提升TSMC Arizona在先進(jìn)制程技術(shù)上的產(chǎn)能，來(lái)幫助客戶(hù)釋放創(chuàng )新。

目前臺積電正在美國亞利桑那州鳳凰城建設的兩座晶圓廠(chǎng)由于缺乏熟練工人等問(wèn)題，導致進(jìn)度已經(jīng)延后。其中，4nm制程的晶圓一廠(chǎng)（Fab21）量產(chǎn)時(shí)間從2024年推遲到2025年。2024年1月，臺積電又宣布原定于2026年開(kāi)始量產(chǎn)3nm的晶圓二廠(chǎng)，也要等到2028年才會(huì )量產(chǎn)。兩座晶圓廠(chǎng)完工后，合計將年產(chǎn)超過(guò)60萬(wàn)片晶圓，換算至終端產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)值預估超過(guò)400億美元。

至于此次新增的第三座晶圓廠(chǎng)，預計將在21世紀20年代底（2029～2030年），采用2nm或更先進(jìn)的制程技術(shù)進(jìn)行芯片生產(chǎn)。這一點(diǎn)從增加的250億美元的投資金額也可以看出。

預計第三座晶圓廠(chǎng)要等到第二座晶圓廠(chǎng)接近完工才會(huì )啟動(dòng)建設，到量產(chǎn)需要數年的時(shí)間。而臺積電鳳凰城第二座晶圓廠(chǎng)預計將會(huì )在2028年開(kāi)始量產(chǎn)，按照美國建廠(chǎng)的速度，第三座晶圓廠(chǎng)的量產(chǎn)時(shí)間確實(shí)可能要等到2030年左右了，即便其量產(chǎn)的是2nm工藝，但屆時(shí)臺積電最先進(jìn)的制程工藝可能已經(jīng)推進(jìn)到了1.2nm以下。不過(guò)，這三座晶圓廠(chǎng)將有望進(jìn)一步提升美國在尖端半導體方面的產(chǎn)能。

白宮在新聞稿中也寫(xiě)道：“這些設施將生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片，使我們有望在2030年前生產(chǎn)世界上20%的尖端半導體。該協(xié)議還將5000萬(wàn)美元的芯片資金用于培訓和發(fā)展當地勞動(dòng)力，這樣工人就不必離開(kāi)家鄉，在創(chuàng )新行業(yè)找到高薪工作?！?/p>

美國總統拜登表示：“一年半前，我參觀(guān)了臺積電位于亞利桑那州鳳凰城的第一家新工廠(chǎng)。臺積電對美國的新承諾及其在亞利桑那州的投資，代表了美國制造的半導體制造業(yè)的一個(gè)更廣泛的故事，并得到了美國領(lǐng)先科技公司的大力支持，以制造我們每天依賴(lài)的產(chǎn)品?！?/p>

美國商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，這些晶圓廠(chǎng)將支持所有人工智能的芯片，也是我們支撐經(jīng)濟所需技術(shù)的必要組成部分。

抓住AI芯片熱潮

此次臺積電在美國新建第三座晶圓廠(chǎng)的計劃正好在中國臺灣花蓮7.3級大地震后宣布，因此也引發(fā)業(yè)界揣測是否與地震影響相關(guān)。然而，業(yè)內人士指出，臺積電亞利桑那州第三座晶圓廠(chǎng)建設計劃并不是因為近期地震才有，反而是不久前臺積電在與美國政府商討后續計劃時(shí)就已經(jīng)拍板。

根據此前路透社的報導指出，臺積電計劃擴大在美國亞利桑那州的投資，預計將會(huì )興建達6座晶圓廠(chǎng)。對此，當時(shí)臺積電雖然回應稱(chēng)，亞利桑那州建廠(chǎng)計劃依原訂計劃執行。但是，臺積電總裁魏哲家此前也曾表示，臺積電在亞利桑那州已取得大范圍的土地以維持彈性，進(jìn)一步擴建是有可能的。但必須根據營(yíng)運效率、成本效益，及客戶(hù)需求來(lái)決定下一步計劃。顯示此前臺積電的亞利桑那廠(chǎng)除了一、二廠(chǎng)之外，就已經(jīng)先預設將建設其他后續晶圓廠(chǎng)的可能性。

特別是在A(yíng)I需求持續爆發(fā)背景之下，市場(chǎng)對于A(yíng)I芯片的需求正高速增長(cháng)，而這些芯片主要依賴(lài)于5nm及以下更先進(jìn)的半導體制程工藝。根據市場(chǎng)研究機構Gartner最新預測，到2024年AI芯片市場(chǎng)規模將較上一年增長(cháng) 25.6%，達到671億美元，預計到2027年，AI芯片市場(chǎng)規模預計將是2023年規模的兩倍以上，達到1194億美元。

臺積電創(chuàng )始人張忠謀在今年2月下旬的臺積電熊本晶圓廠(chǎng)的開(kāi)幕儀式上也表示，近期其與人工智能（AI）相關(guān)人士討論了晶圓制造產(chǎn)能需求是“又驚又喜”，不只是幾萬(wàn)、幾十萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能，而是需要更多晶圓廠(chǎng)，三座、五座甚至是十座晶圓廠(chǎng)。他說(shuō)，盡管不完全相信該說(shuō)法，但在幾十萬(wàn)片產(chǎn)能或者10座晶圓廠(chǎng)取中間值，應該可以找到答案。

目前在A(yíng)I芯片市場(chǎng)，英偉達是絕對的龍頭，占據了超過(guò)90%的是市場(chǎng)，AMD和英特爾則基本瓜分了剩下的市場(chǎng)。而這三家美國芯片廠(chǎng)商目前也都是臺積電先進(jìn)制程的大客戶(hù)。另外，臺積電的大客戶(hù)蘋(píng)果也在持續在其A系列及M系列處理器當中加大對于A(yíng)I的投入。

因此，對于臺積電來(lái)說(shuō)，在美國持續擴大先進(jìn)制程產(chǎn)能，將有助于其進(jìn)一步穩固來(lái)自這四家美國芯片大客戶(hù)的訂單。

臺積電董事長(cháng)劉德音此前也表示，美國政府的資金允許臺積電增加在美國的投資，這將使得臺積電的美國業(yè)務(wù)能夠更好地支持在美國客戶(hù)，其中包括幾家世界領(lǐng)先的科技公司。

美國大客戶(hù)紛紛點(diǎn)贊

在臺積電美國亞利桑那州的晶圓廠(chǎng)一期項目首批機臺進(jìn)廠(chǎng)典禮上，臺積電的大客戶(hù)蘋(píng)果、英偉達、AMD的CEO們都已經(jīng)宣布將會(huì )利用臺積電亞利桑那州晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)芯片。

蘋(píng)果CEO庫克昨天也在臺積電發(fā)出的新聞稿中特別指出，臺積電處于先進(jìn)半導體技術(shù)的領(lǐng)先位置，當這種專(zhuān)業(yè)知識與美國工作者的聰明才智相結合時(shí)，任何難以置信的事情都會(huì )變成可能。很榮幸能在臺積電美國生產(chǎn)的拓展中發(fā)揮關(guān)鍵作用，將繼續在美國投資，支持美國先進(jìn)制造的新時(shí)代。

英偉達CEO黃仁勛則說(shuō)，祝賀臺積電的歷史性投資，并對商務(wù)部的支持給予喝采。自從輝達發(fā)明GPU和加速運算以來(lái)，臺積電一直是我們的長(cháng)期合作伙伴，如果沒(méi)有臺積電，輝達就不可能在人工智慧（AI）方面持續創(chuàng )新?！拔覀兒芨吲d在臺積電為亞利桑那州帶來(lái)其先進(jìn)制造設施的同時(shí)，繼續與臺積電合作?！?/p>

AMD CEO蘇姿豐也表態(tài)，臺積電的投資突顯美國經(jīng)濟布長(cháng)雷蒙多和美國政府為確保美國打造更具地域多樣性和彈性的半導體供應鏈中扮演重要角色，所做出的堅定承諾。臺積電長(cháng)久以來(lái)所提供的先進(jìn)制造產(chǎn)能，讓超威能夠專(zhuān)注于最擅長(cháng)的領(lǐng)域：設計改變世界的高效能芯片。超威致力于維持與臺積電的合作伙伴關(guān)系，并期待在美國生產(chǎn)超威最先進(jìn)的芯片。

此前美國商務(wù)部已經(jīng)公布的補貼項目包括：

需要指出的是，臺積電是美國商務(wù)部目前已經(jīng)公布的第五家獲得《芯片與科學(xué)法案》補貼的企業(yè)。

為 BAE 提供 3500 萬(wàn)美元在新罕布什爾州生產(chǎn)芯片；

為 Microchip Technologies提供1.62 億美元用于擴大科羅拉多州和俄勒岡州的設施和專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)；

為GlobalFoundries在紐約和佛蒙特州建設晶圓廠(chǎng)計劃提供提供15 億美元補貼；

為英特爾提供高達 85 億美元的直接補貼資金，以及110億美元的低息貸款。

另外，據《華爾街日報》報道，三星也將計劃大幅增加其在美國德克薩斯州泰勒市的半導體投資，預計將在原計劃的投資170億美元建造一座5nm晶圓廠(chǎng)的基礎上，再興建一座新的先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)、一座先進(jìn)封裝廠(chǎng)和一個(gè)研發(fā)中心，使得總體的投資金額達到約 440 億美元。預計三星將可獲得60億美元的補貼款。

編輯：芯智訊-浪客劍