為追趕SK海力士，三星今年HBM產(chǎn)能將增長(cháng)近3倍！
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3月28日消息，據《韓國經(jīng)濟日報》報導，三星執行副總裁兼DRAM產(chǎn)品與科技部長(cháng)Hwang Sang-joong于當地時(shí)間 26日在美國加州圣何塞舉行的“Memcon 2024”會(huì )議上宣布，今年三星HBM產(chǎn)能有望年增2.9倍，高于三星在CES 2024展會(huì )上所說(shuō)的2.4倍。
Hwang Sang-joong指出，在三星第三代HBM2E及第四代HBM3量產(chǎn)后，三星最新的12層的第五代HBM3E芯片已經(jīng)開(kāi)始送樣，今年上半將大量生產(chǎn)。還有32Gb晶粒的128GB DDR5內存也將在今年上半年量產(chǎn)。
三星期望在A(yíng)I時(shí)代提升高效能、高容量?jì)却媸袌?chǎng)的地位。根據三星公布的HMB技術(shù)藍圖，預測2026年HBM出貨量比2023年高13.8倍，2028年HBM年比2023年高23.1倍。
根據半導體研究機構SemiAnalysis的最新預測，目前在HBM市場(chǎng)，SK海力士市場(chǎng)份額約為73%，三星約為22%，美光約為5%。顯然，三星要想在HBM領(lǐng)域追上SK海力士，不僅需要拿下更多的客戶(hù)訂單，還需要大幅提升其HBM的產(chǎn)能。
值得一提的是，三星半導體事業(yè)部門(mén)負責人桂顯（Kyung Kye-hyun）上周才表示，正在開(kāi)發(fā)次世代AI芯片「Mach-1」，已與Naver Corp.敲定協(xié)議，今年底交貨，合約金額上看1萬(wàn)億韓元（約7.52億美元）。Naver希望與三星的供應協(xié)議大幅降低依賴(lài)英偉達（Nvidia）。
編輯：芯智訊-浪客劍
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