美國政府：制定中國晶圓廠(chǎng)黑名單！

據路透社援引三名知情人士的消息報道，美國政府正在籌劃制定一份名單，列出中國晶圓廠(chǎng)，并對這些工廠(chǎng)使用先進(jìn)芯片制造設備進(jìn)行限制。預計這份名單將在未來(lái)幾個(gè)月內準備完成。這一舉措發(fā)生在中國不斷增加對芯片的囤積的背景下，同時(shí)也是為了加強對中國芯片產(chǎn)業(yè)的現有限制。

據悉，該名單的制定旨在簡(jiǎn)化美國公司向中國出口芯片制造工具時(shí)的合規要求，但也可能填補一些漏洞，使中國實(shí)體更難以繞過(guò)美國的出口管制。

美國于2022年制定的出口法規要求，出口14納米/16納米及以下節點(diǎn)的非平面晶體管邏輯芯片、128層以上的3D NAND、以及半間距18納米以下的DRAM存儲芯片等相關(guān)設備和技術(shù)時(shí)，必須獲得出口許可。然而，企業(yè)一直難以確定哪些中國晶圓廠(chǎng)符合這一類(lèi)別，并要求美國商務(wù)部提供一份明確的名單。

目前，向中國實(shí)體出售晶圓廠(chǎng)設備需要獲得美國出口許可證，同時(shí)需要披露該設備的確切目的地，這意味著(zhù)必須指定一家晶圓廠(chǎng)。美國政府已經(jīng)了解到哪些位于中國的晶圓廠(chǎng)能夠在先進(jìn)的生產(chǎn)節點(diǎn)上制造芯片和內存，因此不允許將復雜的設備運往中國。然而，一些晶圓廠(chǎng)可能通過(guò)不正當手段獲得機器，而這些機器根據美國最新的出口規定，實(shí)際上是無(wú)法正式擁有的。

制定這份名單將簡(jiǎn)化應用材料、KLA、Lam Research等公司的運營(yíng)，同時(shí)彌補美國出口管制的一些漏洞。這表明美國政府致力于加強對中國芯片產(chǎn)業(yè)的限制，并解決與向中國轉讓先進(jìn)技術(shù)相關(guān)的安全風(fēng)險，同時(shí)也旨在讓美國公司更容易遵守這些規定，繼續向一些中國實(shí)體銷(xiāo)售產(chǎn)品。

路透社報道稱(chēng)，美國官員在本周華盛頓舉行的年度出口管制會(huì )議上討論了該行業(yè)對特定設施名單的要求。