12吋晶圓廠(chǎng)，利潤大降93%

晶合集成發(fā)布2023年度公告，報告期內，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入724,393.14萬(wàn)元，較上年同期下降27.93%；實(shí)現歸屬于母公司所有者的凈利潤21,007.28萬(wàn)元，較上年同期下降93.10%；實(shí)現歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤4,472.13萬(wàn)元，較上年同期下降98.45%。

公司解釋稱(chēng)，業(yè)績(jì)的大幅下滑主要是由于自2022年以來(lái)，全球集成電路行業(yè)進(jìn)入了下行周期，智能手機、筆記本電腦等消費電子市場(chǎng)下滑，市場(chǎng)整體需求放緩。同時(shí)，供應鏈持續調整庫存，導致全球晶圓代工面臨不同程度的產(chǎn)能利用率下降及營(yíng)收衰退。而公司折舊、攤銷(xiāo)等固定成本較高，進(jìn)一步導致公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平同比下降。

晶合集成，A股2023年05月05日掛牌上市。

報告期末，公司總資產(chǎn)4,815,065.33萬(wàn)元，較本報告期初增長(cháng)24.21%；歸屬于母公司的所有者權益2,140,824.83萬(wàn)元，較本報告期初增長(cháng)63.12%；歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)10.58元，較報告期初增長(cháng)40.69%。

自 2022 年第三季度以來(lái)，全球集成電路行業(yè)進(jìn)入下行周期，智能手機、筆記本電腦等消費電子市場(chǎng)下滑，市場(chǎng)整體需求放緩，供應鏈持續調整庫存，導致全球晶圓代工面臨不同程度的產(chǎn)能利用率下降及營(yíng)收衰退，而公司成本結構中折舊、攤銷(xiāo)等固定成本較高，導致公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平同比下降。

自 2023 年第二季度開(kāi)始，下游去庫存情況取得一定的成效，市場(chǎng)需求開(kāi)始 回升，公司積極調整銷(xiāo)售策略，加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，同時(shí)提高生產(chǎn)效率。此外，在新技術(shù)新產(chǎn)品增量助益下，公司產(chǎn)能利用率逐步提升，在 2023 年底已再次達到 90%以上，2023 年內營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩步提升。2023 年第四季度，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入 222,705.06 萬(wàn)元，毛利率達到 28.36%。

1、報告期內，公司營(yíng)業(yè)利潤、利潤總額、歸屬于母公司所有者的凈利潤、 歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤和基本每股收益分別較上年 同期下降 96.41%、96.28%、93.10%、98.45%和 94.55%，主要系報告期內：

（1）終端消費市場(chǎng)低迷及固定成本較高的因素影響，公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品 毛利水平同比下降；

（2）公司持續推動(dòng)技術(shù)迭代與創(chuàng )新，在 55nm-28nm 制程及車(chē)用芯片研發(fā)上持續加大投入，研發(fā)費用較 2022 年增加約 2 億元，同比上升約 23%；

（3）財務(wù)費用受匯率波動(dòng)影響較 2022 年增加約 0.85 億元，同比上升約 123%。

2、報告期內，公司歸屬于母公司的所有者權益、股本、歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)分別較上年同期上升 63.12%、33.33%、40.69%，主要系報告期內公司首次公開(kāi)發(fā)行股票收到募集資金，股本和資本公積相應增加所致。

來(lái)源：半導體前沿

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