NVIDIA的內憂(yōu)外患

去年的生成式AI浪潮使得對于英偉達（NVIDIA）的AI GPU需求暴漲，NVIDIA也成為全球矚目的焦點(diǎn)，然而目前的NVIDIA正處于充滿(mǎn)挑戰的十字路口：一方面，NVIDIA在高性能計算和人工智能領(lǐng)域處于領(lǐng)導地位，最新GPU產(chǎn)品不斷推動(dòng)擴展；另一方面，全球供應鏈不穩定、競爭對手迅速崛起，以及技術(shù)創(chuàng )新的不確定性，都給NVIDIA帶來(lái)前所未有的壓力。

NVIDIA去年股價(jià)大漲246%，帶動(dòng)市值突破了1萬(wàn)億美元，也成為首家市值突破1萬(wàn)億美元的芯片公司。根據《彭博億萬(wàn)富翁指數》顯示，NVIDIA CEO黃仁勛個(gè)人資產(chǎn)已經(jīng)邁向557億美元，躍居2023年賺最多錢(qián)的富豪之一。今年以來(lái)，英偉達股價(jià)繼續上漲，目前其市值已經(jīng)達到了約1.8萬(wàn)億美元。

然而，看似擁有一片繁榮的英偉達王朝，仍面臨著(zhù)各種內憂(yōu)外患。

值得注意的是，根據瑞銀分析師最新發(fā)布的報告顯示，英偉達（NVIDIA）AI GPU的交貨速度正在持續加快，去年年底時(shí)的交期還有8-11個(gè)月，現在已經(jīng)減少到了只有3-4個(gè)月。雖然，交貨時(shí)間大幅縮短的原因尚未披露，但猜測可能是市場(chǎng)需求放緩。

內憂(yōu)一：CoWoS、HBM產(chǎn)能瓶頸

對于NVIDIA來(lái)說(shuō)，首先最明顯的問(wèn)題是產(chǎn)能，目前NVIDIA A100、H100 GPU由臺積電CoWoS封裝技術(shù)生產(chǎn)，但隨著(zhù)生成式AI需求激增，臺積電CoWoS產(chǎn)能?chē)乐爻跃o，因此NVIDIA已認證其他CoWoS封裝供應商產(chǎn)能作為備援，如聯(lián)電、日月光及美系封測大廠(chǎng)Amkor為主。

同時(shí)，臺積電將InFo產(chǎn)能從龍潭轉至南科，空出來(lái)的龍潭廠(chǎng)轉擴CoWoS產(chǎn)能，竹南廠(chǎng)和臺中廠(chǎng)也助力擴產(chǎn)CoWoS，以緩解產(chǎn)能瓶頸。但臺積電也在法說(shuō)會(huì )上表示，雖然2024年產(chǎn)能將翻倍成長(cháng)，仍不足以供應所有客戶(hù)需求，是否影響NVIDIA產(chǎn)品出貨，仍有待該觀(guān)察。

除臺積電CoWoS產(chǎn)能外，市場(chǎng)消息傳NVIDIA向美光、SK海力士支付數億美元的預付款，購買(mǎi)HBM3內存，確保HBM內存供應無(wú)虞，而三星、SK海力士、美光今年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)全數售鑿，因此產(chǎn)能能否滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，將是NVIDIA一大挑戰。

內憂(yōu)二：大客戶(hù)轉向自研芯片

云端CSP大廠(chǎng)雖然激烈爭搶GPU，但亞馬遜、微軟、Google、Meta、阿里巴巴、百度等也都積極投入自研AI芯片，亞馬遜和Google分別推出Trainium及TPU芯片，微軟宣布首款自研AI芯片Maia 100和自研云計算CPU Cobalt 100，Meta則預計2025年推出第一代自研AI芯片MTIA。

雖然這些超大規?？蛻?hù)目前仍依賴(lài)于NVIDIA的AI芯片，但從長(cháng)遠來(lái)看，這些大客戶(hù)的自研AI芯片可能影響NVIDIA的市占率，無(wú)形中成為競爭對手并影響NVIDIA的利潤，而NVIDIA也很難再依賴(lài)這些超大規?？蛻?hù)。

外患一：出口管制下，新版特供AI芯片中國客戶(hù)不買(mǎi)單

因為中美關(guān)系緊張，美國持續升級出口管制規定，先是禁止NVIDIA出口A(yíng)100/H100等先進(jìn)AI芯片至中國，因此NVIDIA推出中國特制版A800、H800，最后仍遭美國封殺，包含A100、A800、H100、H800、L40S在內的產(chǎn)品都被列入出口管制范圍。

隨后NVIDIA又決定依照出口政策推出新AI GPU，即HGXH20、L20 PCIe及L2 PCIe，但算力僅H100的20%，計劃今年第二季量產(chǎn)；但因性能太底，阿里巴巴、騰訊、百度、字節跳動(dòng)等中國企業(yè)不買(mǎi)單，并明確表示今年會(huì )大砍訂單量，因此NVIDIA在中國營(yíng)收恐不樂(lè )觀(guān)，部分訂單甚至將遭華為等中國本土廠(chǎng)商奪走。同時(shí)，阿里巴巴、騰訊、百度、字節跳動(dòng)等中國頭部的互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商也都有在自研AI芯片或投資相關(guān)廠(chǎng)商，以降低對于外部AI芯片的依賴(lài)。

目前NVIDIA對新加坡、中國客戶(hù)銷(xiāo)售額占總營(yíng)收15%，而該公司在中國AI芯片市場(chǎng)中市占率超過(guò)90%，因此丟失中國市場(chǎng)的代價(jià)很大，NVIDIA說(shuō)什么也不會(huì )輕易放棄，但如何在符合美國政府政策的前提下，同時(shí)滿(mǎn)足中國客戶(hù)的需求，是公司現在遇到最大難關(guān)之一。

NVIDIA CEO黃仁勛在此前財報會(huì )議上表示，美國出口管制措施將帶來(lái)影響，中國及其他地區上季貢獻20-25%數據中心營(yíng)收，預期本季將大幅下滑。他也擔心，除了失去中國市場(chǎng)外，此事造成中國加快自行制造芯片的腳步，并推出自有GPU產(chǎn)品，給予中國公司崛起的機會(huì )。

此外，雖然目前美國針對AI芯片的出口管制政策主要限制的中國、俄羅斯等部分其努力打壓的國家，但是這也刺激了其他一些國家和地區發(fā)展自研AI芯片，構建AI自主權的重要性，避免對于美國AI芯片的過(guò)于依賴(lài)。

外患二：競爭對手AMD、英特爾吹進(jìn)攻號角

為搶占AI商機，英特爾和AMD都緊跟著(zhù)NVIDIA腳步，在NVIDIA率先推出采用臺積電4nm的H100后，AMD于去年推出首批應用于A(yíng)I和HPC的“Instinct MI300系列”，其中MI300X更是在部分參數上超越了NVIDIA H100。

AMD MI300X今年已經(jīng)開(kāi)始陸續出貨，微軟數據中心部門(mén)成為最大買(mǎi)家，Meta也已采購大量 MI300系列產(chǎn)品，而LaminiAI則是首家公開(kāi)使用MI300X的公司。

另?yè)嗀MD官方性能測試，MI300X表現優(yōu)于市面上已有的Nvidia H100 80GB，可能對即將上市的H200 141GB造成威脅。此外，比起H100芯片，同等級產(chǎn)品的MI300X價(jià)格更實(shí)惠，如果NVIDIA產(chǎn)能持續受限，部分客戶(hù)將流至AMD。

與此同時(shí)，英特爾今年將推出面向生成式AI加速的新一代AI芯片“Gaudi3”，雖然沒(méi)太多消息，但其集成的HBM內存容量將會(huì )比Gaudi 2的96GB提高50%，并且可能會(huì )升至HBM3e內存，英特爾CEO Pat Gelsinger表示“Gaudi 3性能將超越NVIDIA H100”。

根據富國銀行的預測，AMD雖然在2023年的AI芯片的營(yíng)收僅為4.61億美元，但是2024年將有望增長(cháng)到21億美元，將有望拿到4.2%的市場(chǎng)份額。英特爾也可能拿到將近2%的市場(chǎng)份額。這將導致英偉達的市場(chǎng)份額可能將小幅下滑到94%。

另外，根據AMD CEO蘇姿豐在1月30日的電話(huà)會(huì )議上公布的數據顯示，AMD在2023年四季度的AI芯片營(yíng)收已經(jīng)超越此前預測的4億美元，同時(shí)2024年AMD的AI芯片營(yíng)收預計也將達到35億美元，高于先前預測的20億美元。如果，AMD的預測數據準確的話(huà)，那么其2024年在A(yíng)I芯片市場(chǎng)的份額有望進(jìn)一步提高。

外患三：強有力的新創(chuàng )企業(yè)準備入局

面對NVIDIA在A(yíng)I芯片市場(chǎng)所獲得的巨額利潤，也吸引了一些強有力的新創(chuàng )企業(yè)準備入局。

近期就有傳聞稱(chēng)，AI巨頭OpenAI正計劃籌資7萬(wàn)億美元以制造自研的AI芯片，以便擺脫對于NVIDIA AI芯片的依賴(lài)，并與英偉達競爭。

另?yè)聿┥缭槿耸康南蟮婪Q(chēng)，軟銀集團創(chuàng )始人孫正義也計劃籌資1000億美元建立一家名為Project Izanagi 的芯片設計企業(yè)，旨在在人工智能（AI）芯片領(lǐng)域與英偉達展開(kāi)競爭。

值得注意的是，全球半導體IP大廠(chǎng)Arm也是軟銀集團旗下的企業(yè)。預計未來(lái)Project Izanagi也將會(huì )依托于A(yíng)rm公司強大的CPU/GPU/NPU IP組合和生態(tài)優(yōu)勢來(lái)進(jìn)行AI芯片的研發(fā)。

外患四：新創(chuàng )企業(yè)組建AI平臺聯(lián)盟

全球多家芯片設計企業(yè)去年10月宣布組成“人工智能平臺聯(lián)盟”（AI Platform Alliance），目標是推廣開(kāi)放的AI生態(tài)系。

AI平臺聯(lián)盟（AI Platform Alliance）創(chuàng )始成員有Ampere、Cerebras Systems、Furiosa、Graphcore、Kalray、Kinara、Luminous、Neuchips、Rebellions和Sapeon等。

AI平臺聯(lián)盟的成立是專(zhuān)門(mén)為促進(jìn)人工智能領(lǐng)域更好的協(xié)作和開(kāi)放性而成立的。AI 平臺聯(lián)盟的目標之一是提高 AI 硬件的能效和成本效率，以提供比 GPU 更好的整體性能。由于 AI 解決方案的實(shí)施可能很復雜，因此 AI 平臺聯(lián)盟將共同驗證聯(lián)合 AI 解決方案，這些解決方案提供了比基于 GPU 的現狀更好的替代方案。通過(guò)作為一個(gè)社區開(kāi)發(fā)這些解決方案，該小組將加快人工智能創(chuàng )新的步伐，使人工智能平臺更加開(kāi)放和透明，提高人工智能解決現實(shí)世界問(wèn)題的效率，并提供大規模的可持續基礎設施，對環(huán)境友好和對社會(huì )負責。

目前AI平臺聯(lián)盟還在招募更多公司加入，但AI影響力更大的NVIDIA并不在其中，因此外界也猜測是這些AI廠(chǎng)商可能是期望能夠聯(lián)合起來(lái)，建立獨立于NVIDIA AI GPU生態(tài)之外的生態(tài)系統，以挑戰NVIDIA的霸權。

編輯：芯智訊-林子 部分內容源自：Technews