3nm營(yíng)收占比已達15%！臺積電預計2024年營(yíng)收將增長(cháng)超20%

1月18日下午，晶圓代工龍頭大廠(chǎng)臺積電召開(kāi)業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )，介紹了2023年四季度的業(yè)績(jì)，并公布了對于2024年一季度及2024年全年的業(yè)績(jì)預期。

四季度凈利潤同比下滑19.3%

2023年第四季季度，臺積電合并營(yíng)收約新臺幣6,255.3億元，同比基本持平，仍創(chuàng )下歷史第三高紀錄，并超出了管理層給出的188-196億營(yíng)收指引；稅后凈利潤約新臺幣2,387.1億元，同比下滑了19.3%，每股盈余為新臺幣9.21元（折合美國存托憑證每單位為1.44美元），同比也下滑了19.3%。如果與上一季度（2023年三季度）相比，營(yíng)收增長(cháng)14.4%，稅后凈利潤則增長(cháng)38.2%。

如果以美金計算，臺積電2023年第四季營(yíng)收為196.2億美元，同比減少了1.5%，環(huán)比增加13.6%。2023年第四季毛利率為53.0%，營(yíng)業(yè)利益率為41.6%，稅后凈利潤為38.2%。

7nm及以下先進(jìn)制程占比達67%

從具體各制程營(yíng)收占比來(lái)看，2023年四季度，臺積電3nm制程營(yíng)收占比提升到了15%（相比三季度提升了9個(gè)百分點(diǎn)），5nm制程營(yíng)收占比為35%（相比三季度減少2個(gè)百分點(diǎn)），7nm營(yíng)收占比為17%（相比三季度增加1個(gè)百分點(diǎn)）?？傮w而言，包括7nm及以下更先進(jìn)制程的營(yíng)收占比已經(jīng)達到了67%。

臺積公司財務(wù)長(cháng)暨發(fā)言人黃仁昭副總經(jīng)理表示：“臺積電2023年第四季的業(yè)績(jì)得益于我們領(lǐng)先業(yè)界的3nm技術(shù)持續強勁成長(cháng)?！睋嘎?，目前客戶(hù)對3nm工藝有長(cháng)期強勁的需求，預計2024年3nm營(yíng)收將增長(cháng)到去年的2倍。

從應用領(lǐng)域來(lái)看，2023年四季度，高性能計算（HPC）貢獻的營(yíng)收占比提高到了43%，與去年三季度相比營(yíng)收大幅增長(cháng)了17%，應該主要得益于A(yíng)I GPU、數據中心CPU的貢獻；智能手機貢獻的營(yíng)收占比也提高到了43%，相比2023年三季度營(yíng)收增長(cháng)了27%，這也反應了四季度智能手機市場(chǎng)的庫存調整已經(jīng)結束，需求已經(jīng)回暖。相比之下，IoT、DCE（數字消費電子）及其他方面的貢獻占比較少，對整體業(yè)績(jì)影響不大。值得注意的是汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)，四季度貢獻了5%的收入，營(yíng)收相比2023年三季度增加了13%，主要得益于新能源汽車(chē)需求的帶動(dòng)。

黃仁昭表示：“進(jìn)入2024年第一季，我們預期臺積電業(yè)績(jì)將受到智能手機的季節性因素影響，但此影響將會(huì )被HPC相關(guān)需求部分抵消?！?/p>

先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續擴大

在先進(jìn)封裝方面，之前緊缺的CoWoS是2.5D封裝，目前正在持續擴產(chǎn)。根據之前的消息顯示，臺積電2024年CoWoS的月產(chǎn)能將比原訂翻倍目標，再增加約20%，達到3.5萬(wàn)片。

而更為先進(jìn)的3D封裝——SoIC也已經(jīng)量產(chǎn)，這也是業(yè)內第一個(gè)高密度3D小芯片堆疊技術(shù)，相比之前的2.5D封裝方案，SoIC凸塊密度更高、傳輸速度更快、功耗更低。根據最新的爆料顯示，預計到2024年底，SoIC的月產(chǎn)能將從2023年底的約2,000片，跳增至5,000~6,000片，以滿(mǎn)足未來(lái)AI、HPC的強勁需求。

2024年資本支出預計超280億元

資本支出方面，臺積電2023年最初原先預期資本支出為320-360億美元，隨后調整為將接近320億美元的低標。在今天的法說(shuō)會(huì )上，臺積電表示，2023年實(shí)際資本支出304.5億美元，低于公司去年10月預期仍可達320億美元的低標下緣。如果換算成新臺幣約9498.2億元，同比減少12.3%。

2024年的全年資本支出預計在320億美元到280億美元之間，其中先進(jìn)制程占比約80%，其他10%給予專(zhuān)業(yè)及特殊制程，另外10%給予先進(jìn)封裝、測試、光罩等產(chǎn)能上。

2024年營(yíng)收將增長(cháng)超過(guò)20%

業(yè)績(jì)展望方面，黃仁昭表示，2024年一季度預計營(yíng)收金額將在180億美元到188億美元之間。以1美元兌換新臺幣31.1元的基礎計算，營(yíng)收金額將在新臺幣5,846.8億元到5,598億元之間，較2023年第四季減少8%到4%之間。毛利率在52%到54%，營(yíng)業(yè)利益率在40%到42%之間。

魏哲家指出，2023年對半導體產(chǎn)業(yè)是具備挑戰的一年，但同時(shí)也看到生成式AI等相關(guān)應用興起，其中晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年減13%，不過(guò)臺積電在A(yíng)I、HPC領(lǐng)域具有重要地位，因此2024年表現仍?xún)?yōu)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)平均。

魏哲家預計，2024年半導體產(chǎn)業(yè)不含存儲業(yè)產(chǎn)值將有望成長(cháng)10%以上，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將年成長(cháng)20%，預期臺積電全年在A(yíng)I、HPC需求帶動(dòng)下，若以美元營(yíng)收計算，臺積電全年營(yíng)收將有機會(huì )繳出年成長(cháng)21～25%的成績(jì)單。

編輯：芯智訊-浪客劍