臺積電2nm制程進(jìn)展順利，寶山P1廠(chǎng)最快今年4月安裝設備

1月16日消息，據臺媒報道，有市場(chǎng)消息指出，晶圓代工龍頭大廠(chǎng)臺積電的2nm制程進(jìn)展順利，目前正在新竹科學(xué)園區的寶山P1晶圓廠(chǎng)持續推進(jìn)，預計最快將在2024年的4月份開(kāi)始進(jìn)行設備安裝工程，預計后續的P2工廠(chǎng)和高雄工廠(chǎng)都將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)GAA構架的2nm制程技術(shù)。

臺積電除了積極布局2nm制程技術(shù)之外，還在中科初步規劃了埃米級的A14和A10生產(chǎn)線(xiàn)，不過(guò)未來(lái)幾年內2nm制程技術(shù)仍將會(huì )成為臺積電非常重要的制程節點(diǎn)。在此情況下，ASML、應用材料等半導體設備供應商預計將能迎接新一階段的商機。

根據臺積電的財報顯示，2023年第三季在3nm制程技術(shù)的營(yíng)收占比約為6%左右，現階段3nm制程的月產(chǎn)能也已經(jīng)逐步增加到10萬(wàn)片的規模，這將對于臺積電2024年的營(yíng)收貢獻更大。其中，繼N3B制程之后，性能更好的N3E也已經(jīng)在2023年第四季開(kāi)始量產(chǎn)，接下來(lái)還有N3P、N3X制程技術(shù)，也將滿(mǎn)足各類(lèi)客戶(hù)的需求。

對于臺積電即將在2025年量產(chǎn)的2nm制程技術(shù)，當前的客戶(hù)也都興趣濃厚。其中，以HPC高性能計算、智能手機兩大應用領(lǐng)域最為積極。

值得注意的是，英特爾在日前宣布，已經(jīng)取得ASML旗下首套High-NA EUV光刻系統，這也意味著(zhù)其在尖端制程的研發(fā)上將會(huì )取得一定的先機。此前英特爾就已經(jīng)確定，將于2024年上半年量產(chǎn)Intel 20A制程，更為先進(jìn)的Intel 18A制程則將于2024年下半年量產(chǎn)。

編輯：芯智訊-林子