傳臺積電明年CoWoS產(chǎn)能再度上調至每月38000片！
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11月29日消息，摩根士丹利證券發(fā)布最新的研報認為，臺積電明年的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能將由此前預計的每月30,000～35,000片再度上調至每月38,000片。
受益于A(yíng)I GPU對CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求的暴漲，臺積電目前正積極擴大CoWoS產(chǎn)能，但是可能仍無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)的巨大需求。
摩根士丹利證券半導體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻最新調查顯示，臺積電CoWoS明年的月產(chǎn)能將進(jìn)一步提升到38,000片，進(jìn)度再度超預期，代表AI需求極為健康，更意味AI GPU與ASIC的營(yíng)收會(huì )進(jìn)一步成長(cháng)。
針對臺積電近期的產(chǎn)能利用率變化，海通國際證券電子研究主管蒲得宇認為，受到蘋(píng)果iPhone訂單放緩，以及英特爾訂單量有限的沖擊，臺積電3nm制程產(chǎn)能利用率將會(huì )下滑，由第四季的70%左右，降至明年第一季的65%與明年第二季的60%。
另一方面，雖然英偉達GPU需求續強，但5nm制程明年上半年產(chǎn)能利用率也還是會(huì )溫和拉回。海通國際根據上述產(chǎn)能利用率情況估算，臺積電第四季營(yíng)收環(huán)比增長(cháng)13%，2024年一季度可能轉為環(huán)比下滑11%。
但好消息是，臺積電3nm制程產(chǎn)能利用率下滑僅為短期現象，下半年就會(huì )急速回溫。海通國際調查指出，英特爾Lunar Lake MX處理器先前就已經(jīng)委由臺積電代工，近期開(kāi)始加速。
編輯：芯智訊-林子
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