傳臺積電將在日本建3nm晶圓廠(chǎng)！

11月22日消息，彭博社引用知情人士消息透露，晶圓代工龍頭臺積電正在考慮在日本建立第三座晶圓廠(chǎng)，或將生產(chǎn)更為先進(jìn)的3nm芯片，這有可能將推動(dòng)日本成為全球主要的芯片制造中心之一。

報道指出，英偉達（NVIDIA）和蘋(píng)果的首選晶圓代工廠(chǎng)臺積電已告知其供應鏈合作伙伴，正在考慮在日本南部熊本縣建設第三座工廠(chǎng)，代號為“臺積電Fab-23三期”。

目前臺積電正在熊本建造中的第一座晶圓廠(chǎng)，將在2024年量產(chǎn)22/28nm和12/16nm制程。這座晶圓廠(chǎng)在日本官方與SONY半導體解決方案公司、Denso等伙伴大力支持下，總投資86億美元，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省2022年6月拍板補貼4,760億日元，在總投資額當中的占比約40%。目前員工總數已超千人。

對于在日本建造第二座晶圓廠(chǎng)的計劃，臺積電目前仍未正式宣布，此前僅表示考慮在日本建造第二座晶圓廠(chǎng)。不過(guò)，根據日本官方的消息，臺積電在日本的第二座晶圓廠(chǎng)仍將建在熊本，制程工藝將會(huì )推進(jìn)到更為先進(jìn)的7nm。日本政府將為臺積電熊本第二座晶圓廠(chǎng)提供最高達9,000億日元的補助資金。

但是，目前尚不清楚臺積電是否會(huì )在日本建造第三座晶圓廠(chǎng)，并且還將生產(chǎn)最為先進(jìn)的3nm制程。畢竟該消息并未得到臺積電或日本官方的證實(shí)。

臺積電的最新聲明指出，“臺積電正在必要的地方進(jìn)行投資，以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。在日本，我們目前正專(zhuān)注于評價(jià)建造第二座晶圓廠(chǎng)的可能性，目前我們沒(méi)有更多資訊可以分享?！?/p>

3nm制程是目前商用的最尖端的芯片制造技術(shù)，盡管到臺積電熊本第三座晶圓廠(chǎng)在數年后建成并正式量產(chǎn)之際，該技術(shù)可能落后當時(shí)臺積電最新技術(shù)一到兩代的差距。但是，如果該計劃得以實(shí)現，這對日本來(lái)說(shuō)將是一個(gè)重大勝利，日本首相岸田文雄政府一直在推動(dòng)提供數萬(wàn)億日元的補貼，以吸引國內外半導體公司的投資。

除了臺積電之外，日本當前還成功獲得了美光科技、三星電子和力晶半導體制造公司的投資。日本還提供大規模金額已幫助國內半導體新創(chuàng )公司Rapidus，在北海道建立尖端2nm芯片生產(chǎn)線(xiàn)。

由于日本的補貼政策較為迅速，使得其在建立國內半導體生態(tài)系統方面的行動(dòng)比美國更快。日本政府已向企業(yè)發(fā)放補貼，而美國則尚未從《晶片與科學(xué)法案》中將提供的接近530億美元補貼資金中向任何公司發(fā)放一毛錢(qián)。

報導指出，一座3nm制程晶圓廠(chǎng)可能耗資約200億美元。其中，包括用于生產(chǎn)的半導體設備，但具體費用將取決于該設施何時(shí)建造以及如何獲取土地和其他材料，所以目前尚不清楚臺積電預計在第三座晶圓廠(chǎng)上投入多少資金。不過(guò)，日本通常將補助此類(lèi)設施約一半的成本。

雖然，現在很少日本企業(yè)需要最先進(jìn)的芯片，但是很快就需要這些芯片用于下一代產(chǎn)品上，包括人工智能應用和自動(dòng)駕駛。當地官員認為，如果日本這些關(guān)鍵零件完全依賴(lài)外國進(jìn)口，日本經(jīng)濟將面臨重大風(fēng)險。而知情人士也強調，當臺積電首次計劃在日本建立制造基地時(shí)，其最初的藍圖包括多個(gè)廠(chǎng)區。因此，可以最好地利用為其熊本園區建造的輔助設施。因此，甚至可能建造第四家工廠(chǎng)。

TrendForce分析師Joanne Chiao表示，日本在芯片材料和機械方面的專(zhuān)業(yè)知識使該國成為臺積電擴張的有吸引力的地點(diǎn)。而且，日本在半導體和原材料方面的關(guān)鍵作用，再加上與索尼的合作，為臺積電提供了引人注目的優(yōu)勢，因為臺積電在日本的投資預計將有助于其獲得先進(jìn)材料和專(zhuān)業(yè)圖像傳感器技術(shù)。

編輯：芯智訊-林子