佳能押注納米壓印技術(shù) 挑戰光刻機老大ASML
佳能首席執行官御手洗富士夫(Fujio Mitarai)表示,基于NIL的新型芯片制造設備售價(jià)將比阿斯麥(ASML)的極紫外光刻(EUV)設備少一位數,雖然最終的定價(jià)目前還沒(méi)有敲定,但是可以預見(jiàn)將為小型芯片制造商生產(chǎn)先進(jìn)芯片開(kāi)辟出一條新的道路。
御手洗富士夫說(shuō)到:“我不認為納米壓印技術(shù)會(huì )取代EUV,但我相信這將創(chuàng )造新的機會(huì )和需求,而且我們已經(jīng)收到了很多客戶(hù)的咨詢(xún)?!?/span>
據DIGITIMES此前消息,SK海力士2023年引進(jìn)佳能納米壓印設備,正在進(jìn)行測試與研發(fā),目標在2025年左右將該設備用于3D NAND量產(chǎn)。有業(yè)內人士表示:“與EUV相比,納米壓印技術(shù)形成圖案的自由度較低,因此預計將優(yōu)先用于生產(chǎn)維持一定圖案的NAND型閃存。”SK海力士開(kāi)始采購設備也是因為這個(gè)原因。
01
什么是納米壓印技術(shù)
納米壓印是一種微納加工技術(shù),它采用傳統機械模具微復型原理,能夠代替傳統且復雜的光學(xué)光刻技術(shù)。簡(jiǎn)單而言,像蓋章一樣造芯片,把柵極長(cháng)度只有幾納米的電路刻在印章上,再將印章蓋在橡皮泥上,得到與印章相反的圖案,經(jīng)過(guò)脫模就能夠得到一顆芯片,這里的橡皮泥是指納米壓印膠,印章即模板。要理解納米壓印技術(shù),可以先跟光刻技術(shù)做對比。目前芯片制造最主要的方式是光學(xué)投影式光刻,類(lèi)似于膠片相機洗印照片時(shí),將膠片上的的圖像印在相紙上,只不過(guò)在光刻過(guò)程中,“膠片”變成了掩膜版,“相紙”變成了涂抹了光刻膠(PR)的硅片。刻有電路圖案的掩膜版,經(jīng)過(guò)光刻機特定波長(cháng)的光學(xué)系統投影后被縮小,再“曝光”到硅片上,光刻膠會(huì )發(fā)生性質(zhì)變化,從而將掩膜版上的圖案精確的復制到硅片上。最后一步就是“顯影”,也就是在硅晶圓上噴灑顯影液,把多余的光刻膠洗掉,再用刻蝕機把沒(méi)有光刻膠覆蓋的刻蝕掉。
總的來(lái)說(shuō),光刻的就是利用光線(xiàn)將電路圖案“印刷”到晶圓上,是芯片制造過(guò)程中最重要、最復雜也最昂貴的工藝步驟,其成本占總生產(chǎn)成本的30%以上。以ASML頂級的EUV光刻機為例,它需要功率極高又穩定的光源,這就對成像反射鏡頭的制作工藝和機械精度提出了極高要求,所以?xún)r(jià)格昂貴。
而納米壓印技術(shù),就是要拋棄光刻機里面復雜、昂貴的光學(xué)系統,直接把帶有電路設計圖的膜版壓到硅片上:首先將電路設計圖或其他圖形通過(guò)高溫加熱或者紫外光線(xiàn)輻射的方式轉移到某一類(lèi)材質(zhì)的膜版上;然后再將圖案刻印到涂抹了壓印膠的硅片或其他所需材料上,壓印膠的作用類(lèi)似于光刻膠但成分各有不同;最后再進(jìn)行刻蝕即可得到成品。

02
納米壓印并非沒(méi)有挑戰
納米壓印的核心是一個(gè)簡(jiǎn)單的概念,以其直接壓印方法繞過(guò)了其中一些障礙,但是其執行在技術(shù)上可能具有挑戰性。- 最大的缺點(diǎn)莫過(guò)于膜版的制作。在傳統光刻機中,光掩膜板不和硅片直接接觸,又是用光學(xué)投影倍縮到硅片上,因此光掩膜版可以按照4:1的比例做成比較大的膜版。而納米壓印是“蓋章”,必須要做到1:1精確的膜版,這種高質(zhì)量的壓印膜版跟造芯片難度一樣,同樣需要復雜的制備工藝,因此也有業(yè)內人士稱(chēng)其為“套娃”,是一種不必要的浪費。
- 另一個(gè)缺點(diǎn)是大規模生產(chǎn)中的時(shí)間成本問(wèn)題。雖然和EUV比起來(lái)不算貴,但是從芯片產(chǎn)出的良率和每小時(shí)產(chǎn)量來(lái)看,納米壓印可能會(huì )更“貴”。根據佳能員工對上一代納米壓印設備集群的論文數據顯示,每小時(shí)納米壓印可以處理90張硅片(90WPH),而ASML的1980Di光刻機一小時(shí)的產(chǎn)量已經(jīng)達到275以上。
納米壓印每一次壓印都需要經(jīng)過(guò)噴涂滴狀壓印膠、定位、壓模、光照固化再脫模,每一步都需要防止空氣進(jìn)入,還要確保壓印瞬間對芯片局部加熱,使納米級形變過(guò)程中能?chē)澜z合縫地貼合掩膜版,這一過(guò)程中其實(shí)在實(shí)際操作中更為繁瑣。 - 產(chǎn)能短板之外,納米壓印的良率也值得關(guān)注。任何物理接觸施壓都會(huì )造成產(chǎn)品和模板的變形,因為很難保證不同區域壓印膠的填充和溢出率,而且膜版磨損得很快,就需要頻繁更換,成本不見(jiàn)得低,所以圖形復雜的一般性集成電路不適合這一技術(shù)。
03
佳能“彎道超車(chē)”?
納米壓印最早出現于1996年,佳能此前一直專(zhuān)注于制造普通芯片,2014年開(kāi)始大力投資納米印記技術(shù),以1.5億美金收購了主攻納米壓印技術(shù)的分子壓模公司(Molecular Imprints Inc.);從2017年開(kāi)始,佳能就與鎧俠(Kioxia)以及半導體零組件制造商大日本印刷株式會(huì )社(DNP)合作,研發(fā)基于納米壓印的量產(chǎn)技術(shù)。佳能尤其關(guān)注納米壓印在存儲和邏輯芯片的制造應用,這也跟自己在光刻機領(lǐng)域被壓著(zhù)打的現狀有關(guān)。全球前道設備光刻機市場(chǎng)已基本被ASML、尼康、佳能所壟斷,去年三家光刻機出貨量達551臺,市場(chǎng)規模達189億美元,但這其中有345臺是來(lái)自ASML,占據了82%以上的市場(chǎng)。獨占鰲頭的ASML也是唯一有頂級EUV光刻機的供應商,其在EUV上的成功,也徹底斷絕了尼康、佳能一切沖擊高端的企圖。導致佳能只能選擇主要做i-line、KrF兩類(lèi)光刻機,想要改變這一格局,佳能只能押注了另一條并行的賽道。之前鎧俠等一些日本半導體廠(chǎng)商曾嘗試使用該技術(shù)來(lái)替換EUV,但因為內部顆粒污染、良率過(guò)低等問(wèn)題沒(méi)能實(shí)現商業(yè)化,看來(lái)佳能可能解決了這些問(wèn)題。而這次佳能發(fā)布的“FPA-1200NZ2C”設備的環(huán)境控制新技術(shù)可抑制內部細顆粒的產(chǎn)生和污染,實(shí)現多層半導體制造所需的高精度對準,并減少由顆粒引起的缺陷,從而可以形成微小且復雜的電路。佳能稱(chēng)該設備可實(shí)現最小線(xiàn)寬14nm的圖案化,相當于生產(chǎn)目前最先進(jìn)的邏輯半導體所需的5nm節點(diǎn)。此外,隨著(zhù)掩模技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn),有望實(shí)現最小線(xiàn)寬為10nm的電路圖案,相當于2nm節點(diǎn)。據悉,佳能正在建設自己的第一家納米壓印設備工廠(chǎng),預計將在2025年上線(xiàn)。而值得一提的是,臺積電和三星代工都計劃將于2025年開(kāi)始量產(chǎn)自己2nm工藝芯片,對于NIL設備究竟是否能威脅到ASML EUV的市場(chǎng),我們將拭目以待。在半導體制造的高科技世界中,在納米尺度上創(chuàng )建復雜圖案的能力至關(guān)重要。隨著(zhù)對更小、更快、更高效的電子設備的需求不斷增長(cháng),對先進(jìn)光刻技術(shù)的需求也在增加。但是想成為主流光刻技術(shù)的替代路線(xiàn),不是高投入就能“彎道超車(chē)”,還需要上游原料技術(shù)迭代、下游應用端等共同合作、打磨,最終才能有可靠而成熟的納米壓印產(chǎn)業(yè)。就像光刻機從造出來(lái)的那刻起,才算是來(lái)到真正的起點(diǎn)。在半導體制造領(lǐng)域,光刻技術(shù)一直是最核心、最關(guān)鍵的技術(shù)之一。近年來(lái),隨著(zhù)科技的飛速發(fā)展,芯片的制程技術(shù)節節攀升,對光刻技術(shù)的要求也越來(lái)越高。佳能納米壓印光刻技術(shù)的出現,無(wú)疑給半導體制造行業(yè)帶來(lái)了新的希望。長(cháng)期以來(lái),ASML EUV光刻機在光刻技術(shù)領(lǐng)域一直處于壟斷地位,而佳能納米壓印光刻技術(shù)的出現,有望打破這一局面,使芯片制造更加多元化,從而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。*博客內容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布,僅代表博主個(gè)人觀(guān)點(diǎn),如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。