越南正計劃打造首座晶圓廠(chǎng)，傳力積電參與磋商

11月1日消息，據路透社報道，雖然目前越南已有美國科技巨頭英特爾（Intel）全球最大半導體封裝測試廠(chǎng)，也有數家芯片設計公司，但也正努力吸引更多半導體投資，如晶圓制造商。

美國東協(xié)商會(huì )（US-ASEAN Business Council）越南首席代表吳秀城（Vu Tu Thanh）告訴路透社，數周來(lái)已舉行六家美國芯片企業(yè)會(huì )談，包括芯片制造廠(chǎng)經(jīng)營(yíng)人士。會(huì )談還在初步階段，他不愿說(shuō)明有哪些企業(yè)參與。

某芯片業(yè)主管說(shuō)，與潛在投資人會(huì )談包括美國晶圓代工大廠(chǎng)格芯（GlobalFoundries）和中國臺灣力晶積成電子制造公司（力積電）。這名主管未獲授權向媒體發(fā)言，因此不愿具名。他說(shuō)商談目標是打造越南第一座芯片制造廠(chǎng)，比較可能是車(chē)輛或電信應用、不太先進(jìn)制程的芯片。

美國與越南曾是敵人，如今雙邊關(guān)系9月迎接歷史性升級，不久前美國總統拜登親訪(fǎng)河內，白宮還形容越南半導體全球供應鏈是潛在“關(guān)鍵參與者”。知情人士透露，格芯代表在拜登訪(fǎng)問(wèn)越南期間出席一場(chǎng)限制嚴格的商業(yè)峰會(huì )，據稱(chēng)邀請來(lái)自拜登本人，但格羅方德沒(méi)有表露立即投資越南的興趣。

△9月10日美越雙方會(huì )談

格芯發(fā)言人回應稱(chēng)，“我們對市場(chǎng)傳言不予置評”。力積電則未回復記者詢(xún)問(wèn)。產(chǎn)業(yè)官員說(shuō)，現階段會(huì )談多在試探企業(yè)的興趣，并討論潛在獎勵措施和補助，包括電力供應、基礎設施和熟練勞力來(lái)源等。

越南政府曾表示，希望2030年前擁有第一座芯片制造廠(chǎng)。10月30日，越南政府表示，芯片企業(yè)將受惠于“越南最豐厚的獎勵措施”。

但美國芯片設計軟件制造商新思科技（Synopsys）副總裁李明哲呼吁越南政府撥款補助興建制造廠(chǎng)前“三思而后行”。在10月29日的河內“越南半導體峰會(huì )”上，他表示，興建一座晶圓代工廠(chǎng)可能要花500億美元，且須面臨中國、美國、韓國、歐洲聯(lián)盟補助競爭，上述地區都宣布芯片支出計劃，每項計劃在500億至1,500億美元。

美國半導體協(xié)會(huì )（Semiconductor Industry Association）主席紐佛（John Neuffer）于同會(huì )議建議越南政府專(zhuān)注本地已發(fā)達的芯片領(lǐng)域，如組裝、封裝和測試。

編輯：芯智訊-林子