力積電日本晶圓廠(chǎng)落戶(hù)三重縣，將獲1400億日元補貼

10月16日消息，近日，關(guān)于晶圓代工廠(chǎng)力積電赴日本建設12英寸晶圓廠(chǎng)計劃迎來(lái)新進(jìn)展。最新的傳聞顯示，力積電日本12英寸晶圓廠(chǎng)將會(huì )落腳于日本三重縣，與鄰近的工業(yè)大城名古屋、聯(lián)電日本廠(chǎng)區連接成半導體新聚落，等待日本官方補助案落實(shí)后，該項目就將正式啟動(dòng)。

據了解，相關(guān)半導體設備廠(chǎng)近期傳出消息稱(chēng)，力積電與日本 SBI 控股株式會(huì )社（簡(jiǎn)稱(chēng)“SBI”）合作的日本新廠(chǎng)將選址在三重縣，主要原因有兩個(gè)方面：一個(gè)是工業(yè)大城名古屋就在隔壁，不論是原材料或晶圓出口都具備交通優(yōu)勢。第二，聯(lián)電此前收購富士通半導體12英寸晶圓廠(chǎng)USJC，正好位于三重縣桑名市，代表當地已具備半導體晶圓制造人才，若選在此地則具備產(chǎn)業(yè)群聚效應，不論是在招募人力或材料進(jìn)出口都已有一定基礎，可讓建廠(chǎng)與生產(chǎn)更順利。

今年7月，力積電就宣布與SBI達成協(xié)議，雙方計劃攜手在日本境內建設 12 吋晶圓代工廠(chǎng)，結合日本政府及產(chǎn)業(yè)資源，共同參與日本強化半導體供應鏈的發(fā)展計劃。

力積電預期，在日本合作設立的晶圓廠(chǎng)將會(huì )基于22／28nm制程，加上晶圓堆疊（Wafer on Wafer）技術(shù)，以應對未來(lái)AI市場(chǎng)需求發(fā)展。外媒日前也披露，力積電與SBI合作的日本新廠(chǎng)將獲日本政府補助1,400億日元。

據了解，力積電與SBI合作在日本設廠(chǎng)，將會(huì )循多年前力積電在大陸官方合作設立的晶合集成模式，即由力積電提供建廠(chǎng)及產(chǎn)線(xiàn)營(yíng)運等經(jīng)驗，待一切上軌道后，才會(huì )逐步淡出合作設立的晶圓廠(chǎng)，后續可能以持股模式參與在日本合設的晶圓廠(chǎng)。

編輯：芯智訊-浪客劍